[發明專利]熱冷卻系統

在審

• 申請號: 201910232479.4
• 申請日: 2019-03-26
• 公開（公告）號: CN110392514A
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 劉保民;愛德華多·埃斯卡米利亞;詹姆士·烏茲
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 宗曉斌

本公開涉及熱冷卻系統。本文描述的特定實施例提供了一種設備，其可以包括至少一個熱源和勻熱板，其中，勻熱板比至少一個熱源大，并且勻熱板的一部分與至少一個熱源直接接觸，其中，勻熱板與至少一個熱源直接接觸的一部分不包括加固物。在一個示例中，設備可以包括位于至少一個熱源的第一側的第一空氣增流器和位于至少一個熱源的相反側的第二空氣增流器。來自第一空氣增流器的排氣可以通過通氣腳，并且來自第二空氣增流器的排氣可以通過第二通氣腳。

技術領域

本公開總體涉及計算和/或設備冷卻領域，更具體地，涉及熱冷卻系統。

背景技術

系統中的新興趨勢對系統提出了不斷增長的性能要求。不斷增長的需求會使得系統的熱量增加。熱量增加會使得設備性能下降、設備壽命縮短以及數據吞吐量延遲。

發明內容

本公開的一個實施例提供了一種設備，包括：至少一個熱源；以及勻熱板，其中勻熱板比至少一個熱源大，并且勻熱板的一部分與至少一個熱源直接接觸，其中，勻熱板與至少一個熱源直接接觸的一部分不包括加固物(stiffener)。

本公開的另一實施例提供了一種方法，包括：在勻熱板處接收來自至少一個熱源的熱空氣，其中，勻熱板比至少一個熱源大，并且勻熱板的一部分與至少一個熱源直接接觸，其中，勻熱板與至少一個熱源直接接觸的一部分不包括加固物。

本公開的又一實施例提供了一種用于熱冷卻的系統，該系統包括：存儲器；至少一個處理器；至少一個熱源；以及勻熱板，其中，勻熱板比至少一個熱源大，并且勻熱板一部分與至少一個熱源直接接觸，其中，勻熱板的與至少一個熱源直接接觸的一部分不包括加固物。

附圖說明

為了更完整地理解本公開及其特征和優點，結合附圖參考以下描述，其中相同的附圖標記表示相同的部分，其中：

圖1是根據本公開的實施例的用于實現熱冷卻系統的系統的簡化框圖；

圖2是根據本公開的實施例的用于實現熱冷卻系統的系統的一部分的簡化框圖；

圖3是根據本公開的實施例的用于實現熱冷卻系統的系統的一部分的簡化框圖；

圖4是根據本公開的實施例的用于實現熱冷卻系統的系統的一部分的簡化框圖；

圖5是根據本公開的實施例的用于實現熱冷卻系統的系統的一部分的簡化框圖；

圖6是根據本公開的實施例的用于實現熱冷卻系統的系統的一部分的簡化框圖；

圖7是根據本公開的實施例的用于實現熱冷卻系統的系統的一部分的簡化框圖；

圖8是根據本公開的實施例的用于實現熱冷卻系統的系統的一部分的簡化框圖；

圖9A-9G是根據本公開的實施例的用于實現熱冷卻系統的系統的一部分的簡化框圖；和

圖10是根據本公開的實施例的用于實現熱冷卻系統的系統的一部分的簡化框圖。

附圖的圖示不一定按比例繪制，因為在不脫離本公開的范圍的情況下，它們的尺寸可以顯著變化。

具體實施方式

示例實施例

以下詳細描述闡述了與實現熱冷卻系統有關的裝置、方法和系統的示例。例如，為了方便起見，參考一個實施例描述諸如(一個或多個)結構、(一個或多個)功能、和/或(一個或多個)特性的特征；各種實施例可以被實現有所描述的特征中的任意適當的一個或多個特征。