[發明專利]顯示面板及其制作方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201910228922.0 | 申請日: | 2019-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN110034150B | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發明(設計)人: | 袁永;李喜烈 | 申請(專利權)人: | 廈門天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 361101 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
本發明公開了一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置,包括:第一柔性基板;金屬布線層,金屬布線層位于第一柔性基板的其中一側,且金屬布線層包括至少一條第一電源線,第一柔性基板遠離金屬布線層的一側設置有至少一個綁定區;薄膜晶體管層,薄膜晶體管層位于金屬布線層遠離第一柔性基板的一側,且薄膜晶體管層包括多個第一薄膜晶體管,第一薄膜晶體管的第一極和第一電源線電連接;以及第一導電層,第一導電層包括多個導電部,多個導電部位于綁定區內;第一電源線和至少一個導電部電連接。相對于現有技術,在對多個顯示面板進行拼接時,相鄰兩個顯示面板之間的拼接縫寬度可以較小,有利于確保畫面顯示的連續性,改善視覺效果。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,更具體地,涉及一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
在影院、會議室、露天等場合,經常要用到超大屏的顯示器,由于超大屏顯示器的顯示面積較大,一般采用拼接多個較小顯示面積的顯示器的形式,并利用圖像分割器將所要顯示的圖像分割為多個部分,分別傳送至各較小顯示面積的顯示器進行顯示。
對于較小顯示面積的顯示器而言,其通常包括顯示區和綁定區,顯示區中的信號線需在綁定區與驅動芯片(Integrated Circuit,IC)和/或柔性線路板(Flexible PrintedCircuit,FPC)連接,從而通過驅動芯片和/或柔性線路板為顯示區的信號線提供相應的電信號,實現顯示區畫面的顯示。但由于現有技術通常將顯示區和綁定區在顯示器的同側設置,導致顯示器拼接后,相鄰顯示器的顯示區之間會隔著綁定區,從而導致相鄰的顯示器之間存在較寬的拼接縫,這些拼接縫的存在影響了所需顯示的圖像的連續性,使得超大屏顯示器在顯示圖像時難以得到所需的視覺效果。
為此,目前的解決方法主要是將較小顯示面積的顯示器設計為柔性顯示器,將柔性顯示器的綁定區彎折一定角度后再進行拼接工作,但相鄰柔性顯示器之間還是不可避免地會產生一定寬度的拼接縫,在視覺效果要求較高的場合,這種拼接得到的超大屏顯示器仍然難以符合要求。
發明內容
有鑒于此,本發明提供了一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置,以解決現有技術中拼接縫破壞畫面顯示連續性的問題。
本發明提供了一種顯示面板,包括:第一柔性基板;金屬布線層,金屬布線層位于第一柔性基板的其中一側,且金屬布線層包括至少一條第一電源線,第一柔性基板遠離金屬布線層的一側設置有至少一個綁定區;薄膜晶體管層,薄膜晶體管層位于金屬布線層遠離第一柔性基板的一側,且薄膜晶體管層包括多個第一薄膜晶體管,第一薄膜晶體管的第一極和第一電源線電連接;以及第一導電層,第一導電層包括多個導電部,多個導電部位于綁定區內;第一電源線和至少一個導電部電連接。
本發明提供了一種顯示面板的制作方法,包括:提供一玻璃基板;在玻璃基板上形成犧牲層;在犧牲層上形成第一導電層,圖案化第一導電層,形成多個導電部;在第一導電層上依次形成第一柔性基板和金屬布線層,圖案化金屬布線層,形成至少一條第一電源線;其中,第一柔性基板遠離金屬布線層的一側設置有至少一個綁定區,多個導電部位于綁定區內;第一電源線和至少一個導電部電連接;在金屬布線層上形成薄膜晶體管層;其中,薄膜晶體管層包括多個第一薄膜晶體管,第一薄膜晶體管的第一極和第一電源線電連接;將犧牲層從導電部和第一柔性基板上剝離。
本發明還提供了另一種顯示面板的制作方法,包括:提供一玻璃基板;在玻璃基板上形成第二柔性基板;在第二柔性基板上形成第一導電層,圖案化第一導電層,形成多個導電部;在第一導電層上依次形成第一柔性基板和金屬布線層,圖案化金屬布線層,形成至少一條第一電源線;其中,第一柔性基板遠離金屬布線層的一側設置有至少一個綁定區,多個導電部位于綁定區內;第一電源線和至少一個導電部電連接;在金屬布線層上形成薄膜晶體管層;其中,薄膜晶體管層包括多個第一薄膜晶體管,第一薄膜晶體管的第一極和第一電源線電連接;將玻璃基板從第二柔性基板上剝離;圖案化第二柔性基板,形成至少一個槽口,槽口暴露出至少部分導電部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





