[發明專利]顯示面板及其制作方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201910228922.0 | 申請日: | 2019-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN110034150B | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發明(設計)人: | 袁永;李喜烈 | 申請(專利權)人: | 廈門天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 361101 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
第一柔性基板;
金屬布線層,所述金屬布線層位于所述第一柔性基板的其中一側,且所述金屬布線層包括至少一條第一電源線,所述第一柔性基板遠離所述金屬布線層的一側設置有至少一個綁定區;
薄膜晶體管層,所述薄膜晶體管層位于所述金屬布線層遠離所述第一柔性基板的一側,且所述薄膜晶體管層包括多個第一薄膜晶體管,所述第一薄膜晶體管的第一極和所述第一電源線電連接;
以及第一導電層,所述第一導電層包括多個導電部,所述多個導電部位于所述綁定區內;
所述第一電源線和至少一個所述導電部電連接。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
所述顯示面板還包括發光層,所述發光層位于所述薄膜晶體管層遠離所述金屬布線層的一側;
所述發光層包括多個發光器件,所述發光器件和所述第一薄膜晶體管的第二極耦接。
3.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
所述金屬布線層還包括第一阻隔部,所述第一阻隔部包括多個第一子部;
在垂直于所述第一柔性基板所在平面的方向上,所述第一薄膜晶體管的半導體層的正投影和所述第一子部的正投影至少部分相交疊。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
所述顯示面板還包括多條第二電源線,所述第二電源線和所述第一薄膜晶體管的第一極同層設置;
所述第一薄膜晶體管的第一極和所述第二電源線電連接,所述第二電源線通過至少一個過孔和所述第一電源線電連接。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,
所述第一電源線的寬度大于所述第二電源線的寬度。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
所述金屬布線層還包括第二阻隔部;
在垂直于所述第一柔性基板所在平面的方向上,所述第二阻隔部的正投影和所述導電部的正投影至少部分相交疊。
7.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,
所述第二阻隔部包括多個第二子部;
在垂直于所述第一柔性基板所在平面的方向上,所述第二子部和所述導電部交錯設置。
8.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
所述顯示面板還包括第二柔性基板,所述第二柔性基板位于所述第一柔性基板遠離所述金屬布線層的一側;
所述第二柔性基板包括至少一個槽口,所述槽口暴露出至少部分所述導電部。
9.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
所述顯示面板還包括緩沖層,所述緩沖層位于所述第一柔性基板和所述金屬布線層之間。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括根據權利要求1-9中任一項所述的顯示面板。
11.根據權利要求10所述的顯示裝置,其特征在于,
所述顯示裝置還包括至少一個柔性線路板;
所述柔性線路板包括第二導電層,所述第二導電層和所述導電部電連接。
12.一種顯示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一玻璃基板;
在所述玻璃基板上形成犧牲層;
在所述犧牲層上形成第一導電層,圖案化所述第一導電層,形成多個導電部;
在所述第一導電層上依次形成第一柔性基板和金屬布線層,圖案化所述金屬布線層,形成至少一條第一電源線;其中,所述第一柔性基板遠離所述金屬布線層的一側設置有至少一個綁定區,所述多個導電部位于所述綁定區內;所述第一電源線和至少一個所述導電部電連接;
在所述金屬布線層上形成薄膜晶體管層;其中,所述薄膜晶體管層包括多個第一薄膜晶體管,所述第一薄膜晶體管的第一極和所述第一電源線電連接;
將所述犧牲層從所述導電部和所述第一柔性基板上剝離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





