[發明專利]OLED面板及其制作方法

有效

• 申請號: 201910228104.0
• 申請日: 2019-03-25
• 公開（公告）號: CN110021643B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 彭斯敏;夏存軍
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本申請提供一種OLED面板及其制作方法，OLED面板包括顯示區域和通孔，顯示區域圍設在通孔的周邊；顯示區域包括封裝區，封裝區圍設在通孔的周側；封裝區包括一用于防止水氧入侵的雜化層，雜化層覆蓋封裝區和通孔的孔壁。本申請通過在封裝區的有機結構層上形成雜化層，起到阻擋外界水氧入侵有機發光層。

技術領域

本申請涉及一種顯示技術，特別涉及一種OLED面板及其制作方法。

背景技術

在現有的挖孔的有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode，OLED)面板中，OLED發光材料層對水氧極其敏感，通常需要阻水型極高的薄膜封裝(Thin FilmEncapsulation，TFE)膜層進行覆蓋保護。激光切割會破壞TFE膜層的完整性，導致OLED發光材料層(如陰極、有機鈍化層等膜層)在孔邊緣暴露出來，水氧入侵后導致整個顯示器件無法顯示。

發明內容

本申請實施例提供一種OLED面板及其制作方法，以解決現有的OLED面板在挖孔后破壞TFE膜層的完整性，導致水氧從孔邊緣入侵，進而破壞整個OLED面板的技術問題。

本申請實施例提供一種OLED面板，其包括：

顯示區域和通孔，所述顯示區域圍設在所述通孔的周邊；

所述顯示區域包括封裝區，所述封裝區圍設在所述通孔的周側；所述封裝區包括一用于防止水氧入侵的雜化層，所述雜化層覆蓋所述封裝區和所述通孔的孔壁。

在本申請的OLED面板中，位于所述封裝區的有機結構層的表面為粗糙面。

在本申請的OLED面板中，所述OLED面板包括一有機結構層；在所述封裝區中，采用原子滲透技術在所述有機結構層中形成無機物，所述無機物與所述有機結構層結合形成所述雜化層。

在本申請的OLED面板中，所述雜化層上形成有一無機層，所述無機層與所述雜化層通過所述原子滲透技術一體形成。

在本申請的OLED面板中，所述OLED面板包括像素定義層和設置在所述像素定義層上的有機發光層；

當所述有機結構層為所述像素定義層和所述有機發光層的組合時，在所述封裝區中，所述雜化層形成在所述有機發光層和所述像素定義層中；

當所述有機結構層為所述像素定義層時，在所述封裝區中，所述雜化層形成在所述像素定義層中。

在本申請的OLED面板中，位于所述封裝區的像素定義層上開設有凹槽，所述雜化層覆蓋所述凹槽。

在本申請的OLED面板中，所述OLED面板還包括設置在所述有機發光層上的封裝結構層，所述封裝結構層包括第一無機層、有機層和第二無機層，所述有機層設置在所述第一無機層和所述第二無機層之間；

所述第一無機層覆蓋所述有機發光層和所述雜化層上。

本申請還涉及一種OLED面板的制作方法，其包括：

在基板上形成像素定義層，所述像素定義層包括一通孔區域和顯示區域，所述顯示區域圍設在所述通孔區域設置的周邊，所述顯示區域包括封裝區，所述封裝區圍設在所述通孔區域的周側；

在所述通孔區域上形成通孔；

在所述像素定義層上形成有機發光層；

在位于所述封裝區形成雜化層，所述雜化層覆蓋所述封裝區和所述通孔的孔壁。

在本申請的OLED面板的制作方法中，在步驟：所述在位于所述封裝區形成雜化層，之前，所述方法還包括步驟：

將位于所述封裝區的有機結構層的表面處理為粗糙面。