[發(fā)明專利]一種接插件灌封方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910227446.0
• 申請日: 2019-03-25
• 公開（公告）號: CN109994915A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱景磊;汪廣州;俞華
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第五十二研究所
• 主分類號: H01R43/24
• 分類號: H01R43/24;B29C39/10
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 楊天嬌

本發(fā)明公開了一種接插件灌封方法，包括以下步驟：用無水乙醇清洗待灌封的接插件和灌封模具，并烘干；將接插件套入灌封模具并對整體進(jìn)行限位，同時整理接插件上連接的線纜；取灌封膠主劑、增韌劑和增稠劑混合均勻，充分?jǐn)嚢韬笾频霉喾饽z；取灌封膠倒入或注入灌封模具，直至灌封膠完全覆蓋待灌封區(qū)域的底部；當(dāng)灌封膠完全覆蓋待灌封區(qū)域的底部后，繼續(xù)向灌封模具中倒入或注入灌封膠，直至灌封膠與灌封模具口平齊；灌封結(jié)束后，在室溫下靜置待灌封膠固化；灌封膠固化后，解除對接插件和灌封模具整體的限位，剝離灌封模具，取出接插件。本發(fā)明的方法可顯著提高接插件和線纜連接的可靠性和穩(wěn)定性，且灌封后的膠體不易開裂、不易脫離。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于接插件加固領(lǐng)域，具體涉及一種接插件灌封方法。

背景技術(shù)

電纜作為連接整個電子系統(tǒng)各個功能模塊的中間環(huán)節(jié)，從普通電子設(shè)備到航空航天領(lǐng)域都被廣泛使用，其性能的穩(wěn)定尤為重要。電纜一般采用焊接的方式將線纜和接插件組合而成。線纜由芯線和絕緣外皮構(gòu)成，接插件一般采用一體化設(shè)計(jì)，接插件一端與線纜連接，另一端與接插座連接，線纜和接插件之間結(jié)合的焊接處是由焊錫連接，兩者之間的焊接處的可靠性遠(yuǎn)低于線纜和接插件本身，是整條電纜最薄弱的環(huán)節(jié)。如圖1所示為DB連接器與線纜之間的連接示意圖。

現(xiàn)有技術(shù)中，常見的為采用配套尾罩的方式來硬連接接插件和線纜(如圖2所示)，配套尾罩的一頭緊固在接插件，另一頭直接和線纜外皮夾緊。當(dāng)線纜被拉扯時，通過配套尾罩直接受力于接插件，避免外力直接作用于最薄弱的焊接點(diǎn)上。

但是，當(dāng)接插件無配套尾罩或者受空間限制無法安裝尾罩時，線纜被拉扯或其他在振動環(huán)境中，線纜、焊接處、接插件同時受到外力，最薄弱的焊接處極易在外力的作用下失效，導(dǎo)致線纜無法正常使用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種接插件灌封方法，該方法可顯著提高接插件和線纜連接的可靠性和穩(wěn)定性，且灌封后的膠體不易開裂、不易脫離。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為：

一種接插件灌封方法，所述的接插件灌封方法包括以下步驟：

S1、去污：用無水乙醇清洗待灌封的接插件和灌封模具，并烘干；

S2、裝配：將接插件套入灌封模具并對整體進(jìn)行限位，同時整理接插件上連接的線纜；

S3、調(diào)灌封膠：取灌封膠主劑、增韌劑和增稠劑混合均勻，充分?jǐn)嚢韬笾频霉喾饽z；其中所述灌封膠主劑包括雙酚A型環(huán)氧樹脂，所述增韌劑包括鄰苯二甲酸二丁酯，且所述增韌劑占灌封膠主劑質(zhì)量的6％～10％，所述增稠劑占灌封膠主劑質(zhì)量的5％～7％；

S4、灌封：灌封分為一次灌封和二次灌封；一次灌封時，取灌封膠倒入或注入灌封模具，直至灌封膠完全覆蓋待灌封區(qū)域的底部；二次灌封時，當(dāng)灌封膠完全覆蓋待灌封區(qū)域的底部后，繼續(xù)向灌封模具中倒入或注入灌封膠，直至灌封膠與灌封模具口平齊；

S5、固化：灌封結(jié)束后，在室溫下靜置待灌封膠固化；

S6、脫模：灌封膠固化后，解除對接插件和灌封模具整體的限位，剝離灌封模具，取出接插件。

作為優(yōu)選，所述灌封模具為硅橡膠材料。

作為優(yōu)選，所述灌封模具的邵氏硬度為35～45度。

作為優(yōu)選，所述整理接插件上連接的線纜時，調(diào)整線纜位于灌封模具的中部。

作為優(yōu)選，所述調(diào)灌封膠時，若環(huán)境溫度低于15℃，則在混合灌封膠主劑、增韌劑和增稠劑之前，需將灌封膠主劑放入40℃的烘箱中加熱15min～60min。

作為優(yōu)選，所述二次灌封時，灌封膠可一次或分多次倒入或注入灌封模具。