[發明專利]一種接插件灌封方法

在審

• 申請號: 201910227446.0
• 申請日: 2019-03-25
• 公開（公告）號: CN109994915A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 朱景磊;汪廣州;俞華
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十二研究所
• 主分類號: H01R43/24
• 分類號: H01R43/24;B29C39/10
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 楊天嬌

1.一種接插件灌封方法，其特征在于，所述的接插件灌封方法包括以下步驟：

S1、去污：用無水乙醇清洗待灌封的接插件和灌封模具，并烘干；

S2、裝配：將接插件套入灌封模具并對整體進行限位，同時整理接插件上連接的線纜；

S3、調灌封膠：取灌封膠主劑、增韌劑和增稠劑混合均勻，充分攪拌后制得灌封膠；其中所述灌封膠主劑包括雙酚A型環氧樹脂，所述增韌劑包括鄰苯二甲酸二丁酯，且所述增韌劑占灌封膠主劑質量的6％～10％，所述增稠劑占灌封膠主劑質量的5％～7％；

S4、灌封：灌封分為一次灌封和二次灌封；一次灌封時，取灌封膠倒入或注入灌封模具，直至灌封膠完全覆蓋待灌封區域的底部；二次灌封時，當灌封膠完全覆蓋待灌封區域的底部后，繼續向灌封模具中倒入或注入灌封膠，直至灌封膠與灌封模具口平齊；

S5、固化：灌封結束后，在室溫下靜置待灌封膠固化；

S6、脫模：灌封膠固化后，解除對接插件和灌封模具整體的限位，剝離灌封模具，取出接插件。

2.如權利要求1所述的接插件灌封方法，其特征在于，所述灌封模具為硅橡膠材料。

3.如權利要求1所述的接插件灌封方法，其特征在于，所述灌封模具的邵氏硬度為35～45度。

4.如權利要求1所述的接插件灌封方法，其特征在于，所述整理接插件上連接的線纜時，調整線纜位于灌封模具的中部。

5.如權利要求1所述的接插件灌封方法，其特征在于，所述調灌封膠時，若環境溫度低于15℃，則在混合灌封膠主劑、增韌劑和增稠劑之前，需將灌封膠主劑放入40℃的烘箱中加熱15min～60min。

6.如權利要求1所述的接插件灌封方法，其特征在于，所述二次灌封時，灌封膠可一次或分多次倒入或注入灌封模具。