[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體晶棒立式滾圓開(kāi)槽機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910223152.0
• 申請(qǐng)日: 2019-03-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109773641A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇靜洪;盧建偉;李鑫;潘雪明;曹奇峰;張峰;裴忠
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 天通日進(jìn)精密技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B24B27/06
• 分類(lèi)號(hào): B24B27/06;B28D5/00
• 代理公司: 嘉興啟帆專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 33253
• 代理人: 張抗震

本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體晶棒立式滾圓開(kāi)槽機(jī)，包括：機(jī)座；上料平臺(tái)，設(shè)置于機(jī)座上，用于承接外部轉(zhuǎn)運(yùn)而至的半導(dǎo)體晶棒；轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，設(shè)置于機(jī)座上并可在XY平面內(nèi)移動(dòng)，用于半導(dǎo)體晶棒在不同工作區(qū)內(nèi)的轉(zhuǎn)運(yùn)及驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體晶棒轉(zhuǎn)動(dòng)；豎向定位裝置，設(shè)置于機(jī)座上，用于半導(dǎo)體晶棒軸線(xiàn)的縱向定位；晶向定位儀，設(shè)置于機(jī)座上，用于檢測(cè)半導(dǎo)體晶棒內(nèi)部晶向；磨削裝置，設(shè)置于機(jī)座上，與所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置協(xié)同對(duì)半導(dǎo)體晶棒進(jìn)行豎向滾圓、開(kāi)槽作業(yè)；卸料平臺(tái)，設(shè)置于機(jī)座上，用于卸載滾圓、開(kāi)槽后的半導(dǎo)體晶棒。通過(guò)改變定位方式有效的簡(jiǎn)化了半導(dǎo)體晶棒的定位步驟和定位所需約束，提高了生產(chǎn)效率；并且定位所需約束的減少也有助于提升半導(dǎo)體晶棒在滾圓過(guò)程中精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，特別是一種半導(dǎo)體晶棒立式滾圓開(kāi)槽機(jī)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶棒滾圓、開(kāi)槽是半導(dǎo)體加工過(guò)程中非常重要的一步加工步驟。而在對(duì)半導(dǎo)體晶棒加工前，半導(dǎo)體晶棒能否精準(zhǔn)定位將極大的影響到后續(xù)滾圓過(guò)程中半導(dǎo)體晶棒的利用率高低。現(xiàn)有的半導(dǎo)體滾圓開(kāi)槽機(jī)采用臥式加工的方式，而該種加工方式在精準(zhǔn)定位半導(dǎo)體晶棒時(shí)往往需要校準(zhǔn)半導(dǎo)體晶棒的X軸及Y軸狀態(tài)，該種精準(zhǔn)方式操作繁瑣，效率低下。

同時(shí)現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶棒滾圓開(kāi)槽機(jī)在對(duì)半導(dǎo)體晶棒實(shí)施滾圓、開(kāi)槽的過(guò)程中，半導(dǎo)體晶棒的粗滾、精滾、開(kāi)槽往往還需要采用一一對(duì)應(yīng)的的加工刀具，因此在加工過(guò)程中需要停止加工進(jìn)行相應(yīng)的換刀處理，而換刀則會(huì)造成加工效率低下，且在換刀過(guò)程中容易積累誤差，造成材料的浪費(fèi)或者加工誤差的進(jìn)一步加大，給后續(xù)的加工帶來(lái)不便。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種能夠有效簡(jiǎn)化待加工半導(dǎo)體晶棒定位操作以及無(wú)需換刀即可完成半導(dǎo)體晶棒粗滾、精滾、開(kāi)槽加工以提升加工效率降低加工誤差的半導(dǎo)體晶棒立式滾圓開(kāi)槽機(jī)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，一種半導(dǎo)體晶棒立式滾圓開(kāi)槽機(jī)，包括：

機(jī)座；

上料平臺(tái)，設(shè)置于機(jī)座上，用于承接外部轉(zhuǎn)運(yùn)而至的半導(dǎo)體晶棒；

轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，設(shè)置于機(jī)座上并可在XY平面內(nèi)移動(dòng)，用于半導(dǎo)體晶棒在不同工作區(qū)內(nèi)的轉(zhuǎn)運(yùn)及驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體晶棒轉(zhuǎn)動(dòng)；

豎向定位裝置，設(shè)置于機(jī)座上，用于半導(dǎo)體晶棒軸線(xiàn)的縱向定位；

晶向定位儀，設(shè)置于機(jī)座上，用于檢測(cè)半導(dǎo)體晶棒內(nèi)部晶向；

磨削裝置，設(shè)置于機(jī)座上，與所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置協(xié)同對(duì)半導(dǎo)體晶棒進(jìn)行豎向滾圓、開(kāi)槽作業(yè)；

卸料平臺(tái)，設(shè)置于機(jī)座上，用于卸載滾圓、開(kāi)槽后的半導(dǎo)體晶棒。

本發(fā)明在生產(chǎn)過(guò)程中只需實(shí)現(xiàn)Z軸方向定位即可達(dá)到加工所需要求。相較于現(xiàn)有的臥式滾圓機(jī)的多軸定位，本發(fā)明有效的簡(jiǎn)化了在對(duì)半導(dǎo)體晶棒加工前的定位步驟以及減少了定位所需約束，從而提升了生產(chǎn)效率，同時(shí)定位所需約束的減少也有助于提升半導(dǎo)體晶棒在滾圓過(guò)程中精度。

本發(fā)明半導(dǎo)體晶棒立式滾圓開(kāi)槽機(jī)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置包括：

XY平面驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于機(jī)座上用于驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)裝置在XY平面內(nèi)的水平移動(dòng)；

第一機(jī)架，固設(shè)于所述XY平面驅(qū)動(dòng)裝置上；

萬(wàn)向承載臺(tái)，設(shè)置于第一機(jī)架底部，用于支撐半導(dǎo)體晶棒下部端面；

壓緊裝置，設(shè)置于萬(wàn)向承載臺(tái)上方，與所述萬(wàn)向承載臺(tái)協(xié)同作用豎向夾緊半導(dǎo)體晶棒并驅(qū)動(dòng)所述半導(dǎo)體晶棒轉(zhuǎn)動(dòng)。

本發(fā)明半導(dǎo)體晶棒立式滾圓開(kāi)槽機(jī)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述壓緊裝置，包括：

壓緊盤(pán)，設(shè)置于萬(wàn)向承載臺(tái)上方并與萬(wàn)向承載臺(tái)共軸；

壓緊機(jī)構(gòu)，設(shè)置于第一機(jī)架上驅(qū)動(dòng)與之連接的壓緊盤(pán)豎直升降；