[發明專利]半導體晶棒立式滾圓開槽機

在審

• 申請號: 201910223152.0
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN109773641A
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 蘇靜洪;盧建偉;李鑫;潘雪明;曹奇峰;張峰;裴忠
• 申請（專利權）人: 天通日進精密技術有限公司
• 主分類號: B24B27/06
• 分類號: B24B27/06;B28D5/00
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 張抗震

1.一種半導體晶棒立式滾圓開槽機，其特征在于，包括：

機座；

上料平臺，設置于機座上，用于承接外部轉運而至的半導體晶棒；

轉運裝置，設置于機座上并可在XY平面內移動，用于半導體晶棒在不同工作區內的轉運及驅動半導體晶棒轉動；

豎向定位裝置，設置于機座上，用于半導體晶棒軸線的縱向定位；

晶向定位儀，設置于機座上，用于檢測半導體晶棒內部晶向；

磨削裝置，設置于機座上，與所述轉運裝置協同對半導體晶棒進行豎向滾圓、開槽作業；

卸料平臺，設置于機座上，用于卸載滾圓、開槽后的半導體晶棒。

2.如權利要求1所述的一種半導體晶棒立式滾圓開槽機，其特征在于，所述所述轉運裝置包括：

XY平面驅動裝置，設置于機座上用于驅動轉運裝置在XY平面內的水平移動；

第一機架，固設于所述XY平面驅動裝置上；

萬向承載臺，設置于第一機架底部，用于支撐半導體晶棒下部端面；

壓緊裝置，設置于萬向承載臺上方，與所述萬向承載臺協同作用豎向夾緊半導體晶棒并驅動所述半導體晶棒轉動。

3.如權利要求2所述的一種半導體晶棒立式滾圓開槽機，其特征在于，所述壓緊裝置，包括：

壓緊盤，設置于萬向承載臺上方并與萬向承載臺共軸；

壓緊機構，設置于第一機架上驅動與之連接的壓緊盤豎直升降；

旋轉驅動，設置于第一機架上并驅動與之連接的壓緊盤轉動以帶動夾緊于萬向承載臺與壓緊裝置之間的半導體晶棒轉動。

4.如權利要求1所述的一種半導體晶棒立式滾圓開槽機，其特征在于，所述豎向定位裝置包括：

第二機架，固設于機座上；

豎向固定裝置：滑設于第二機架上，用于夾緊半導體晶棒上下端并對半導體晶棒實施軸線豎向定位；

夾爪調節裝置，設置于第二機架上，用于驅動與之連接的豎向固定裝置沿Z軸方向升降。

5.如權利要求4所述的一種半導體晶棒立式滾圓開槽機，其特征在于，所述夾爪驅動裝置包括：

第一驅動單元，與兩個夾爪中的其中一個固定連接，并驅動與之連接的夾住沿半導體晶棒的徑向移動；

傳動齒輪，可轉動的設置于所述的兩個夾爪中間；

傳動齒條，水平的設置在與之一一對應的夾爪上并與所述傳動齒輪相嚙合。

本發明半導體晶棒立式滾圓開槽機的進一步改進在于，所述傳動齒輪、傳動齒條為斜齒結構。

6.如權利要求1所述的一種半導體晶棒立式滾圓開槽機，其特征在于，所述豎向固定裝置包括：上下設置的上夾緊裝置、下夾緊裝置；所述上夾緊裝置包括：

第一刀架，設置于第二機架上，與夾爪調節裝置固定連接并在夾爪調節裝置驅動下升降；

兩個夾爪，相正對的設置在第一刀架上并隨第一刀架同步升降，所述兩個夾爪面向半導體晶棒一側設置有V形凹槽并在與之連接的夾爪驅動裝置驅動下沿半導體晶棒徑向作同步的張開或合攏動作；所述

下夾緊裝置包括：

第二刀架，設置于第二機架上，并可在與之連接的夾爪調節裝置的驅動下實現相對于上夾緊裝置的獨立升降；

兩個夾爪，相正對的設置在第一刀架上并隨第一刀架同步升降，所述兩個夾爪面向半導體晶棒一側設置有V形凹槽并在與之連接的夾爪驅動裝置驅動下沿半導體晶棒徑向作同步的張開或合攏動作。

7.如權利要求1所述的一種半導體晶棒立式滾圓開槽機，其特征在于，所述夾爪調節裝置包括：升降裝置、鎖止裝置；所述升降裝置包括：

驅動電機，固定于第二機架頂部；

第一減速機，固定于第二機架頂部且輸入軸與驅動電機輸出軸相連接；

傳動鏈條，繞設于上下設置的兩個鏈輪上，所述兩個鏈輪的其中一個與第一減速機的輸出軸固定連接，且上夾緊裝置與傳動鏈條固定連接；

鎖止裝置，固定于第二刀架上用于控制下夾緊裝置與傳動鏈條之間的卡固與脫離狀態。