[發(fā)明專利]基板修復(fù)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910219438.1
• 申請(qǐng)日: 2019-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN109814289A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭佩莎;何人杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/13
• 分類號(hào): G02F1/13;G02F1/1362;H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂;王中華

本發(fā)明提供一種基板修復(fù)方法，包括如下步驟：提供一電性檢測(cè)機(jī)臺(tái)，通過(guò)所述電性檢測(cè)機(jī)臺(tái)對(duì)各個(gè)基板進(jìn)行電性檢測(cè)，獲得各個(gè)基板的電性不良檢測(cè)信息；提供一修復(fù)機(jī)臺(tái)，將各個(gè)基板的電性不良檢測(cè)信息提供至修復(fù)機(jī)臺(tái)；所述修復(fù)機(jī)臺(tái)根據(jù)所述各個(gè)基板的電性不良檢測(cè)信息對(duì)各個(gè)基板進(jìn)行修復(fù)；根據(jù)各個(gè)基板的電性不良檢測(cè)信息及修復(fù)情況，確定各個(gè)基板的電性不良代碼，并將各個(gè)基板的電性不良代碼輸入修復(fù)機(jī)臺(tái)；所述修復(fù)機(jī)臺(tái)根據(jù)各個(gè)基板的電性不良代碼，自動(dòng)判斷各個(gè)基板是否需要重修，并為需要重修的基板添加重修標(biāo)記，篩選出帶有重修標(biāo)記的基板，并對(duì)帶有重修標(biāo)記的基板進(jìn)行重修，能夠提升重修的效率和準(zhǔn)確率，改善產(chǎn)品良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基板修復(fù)方法。

背景技術(shù)

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、個(gè)人數(shù)字助理、數(shù)字相機(jī)、筆記本電腦、臺(tái)式計(jì)算機(jī)等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，成為顯示裝置中的主流。

現(xiàn)有市場(chǎng)上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示器，其包括液晶顯示面板及背光模組(backlight module)。液晶顯示面板的工作原理是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶分子，兩片玻璃基板中間有許多垂直和水平的細(xì)小電線，通過(guò)通電與否來(lái)控制液晶分子改變方向，將背光模組的光線折射出來(lái)產(chǎn)生畫面。

通常液晶顯示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、薄膜晶體管基板(TFT，ThinFilm Transistor)、夾于彩膜基板與薄膜晶體管基板之間的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封膠框(Sealant)組成，其成型工藝一般包括：前段陣列(Array)制程(薄膜、黃光、蝕刻及剝膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板與CF基板貼合)及后段模組組裝制程(驅(qū)動(dòng)IC與印刷電路板壓合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的運(yùn)動(dòng)；中段Cell制程主要是在TFT基板與CF基板之間添加液晶；后段模組組裝制程主要是驅(qū)動(dòng)IC壓合與印刷電路板的整合，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)液晶分子轉(zhuǎn)動(dòng)，顯示圖像。

在陣列基板制作過(guò)程中，由于各種因素的影響，可能導(dǎo)致金屬導(dǎo)線包括掃描線和數(shù)據(jù)線存在斷路或短路等線不良的情況。為了修補(bǔ)此類陣列基板的線不良，現(xiàn)有技術(shù)一般是先對(duì)基板進(jìn)行電性檢測(cè)，然后根據(jù)檢測(cè)信息對(duì)基板進(jìn)行修復(fù)，接著再根據(jù)修復(fù)情況判定是否需要重修(例如本次修復(fù)未找到不良位置而未能進(jìn)行修復(fù)或本次修復(fù)雖然已經(jīng)進(jìn)行了修復(fù)但不能確定是否修復(fù)成功時(shí)均需要進(jìn)行重修)，再由操作人員手動(dòng)在系統(tǒng)中為需要重修的基板添加重修標(biāo)記(Flag)，重修標(biāo)記一般包括標(biāo)記為斷路不良的第一重修標(biāo)記(Flag1)及標(biāo)記為短路不良的第二重修標(biāo)記，最后對(duì)帶有重修標(biāo)記的基板進(jìn)行重修，其中，添加重修標(biāo)記的過(guò)程中為操作員手動(dòng)記錄對(duì)應(yīng)基板ID(Identification，身份編碼)，然后再到生產(chǎn)系統(tǒng)中找到對(duì)應(yīng)的基板ID，手動(dòng)在對(duì)應(yīng)的基板ID后面輸入對(duì)應(yīng)的重修標(biāo)記，該過(guò)程全程有操作員手動(dòng)完成，在實(shí)際操作時(shí)，效率低下，且容易出現(xiàn)漏設(shè)重修標(biāo)記、第一重修標(biāo)記及第二重修標(biāo)記混淆、重修標(biāo)記與基板ID對(duì)應(yīng)錯(cuò)誤等問(wèn)題；進(jìn)一步地，現(xiàn)有技術(shù)，在基板修復(fù)之后，操作人員還會(huì)在修復(fù)機(jī)臺(tái)中輸入基板的等級(jí)代碼，用于判斷基板的質(zhì)量等級(jí)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種基板修復(fù)方法，能夠根據(jù)基板的電性不良代碼，自動(dòng)為基板添加重修標(biāo)記，提升重修的效率和準(zhǔn)確率，改善產(chǎn)品良率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種基板修復(fù)方法，包括如下步驟：

步驟S1、提供一電性檢測(cè)機(jī)臺(tái)，通過(guò)所述電性檢測(cè)機(jī)臺(tái)對(duì)各個(gè)基板進(jìn)行電性檢測(cè)，獲得各個(gè)基板的電性不良檢測(cè)信息；

步驟S2、提供一修復(fù)機(jī)臺(tái)，將各個(gè)基板的電性不良檢測(cè)信息提供至修復(fù)機(jī)臺(tái)；

步驟S3、所述修復(fù)機(jī)臺(tái)根據(jù)所述各個(gè)基板的電性不良檢測(cè)信息對(duì)各個(gè)基板進(jìn)行修復(fù)；