[發明專利]基板修復方法

在審

• 申請號: 201910219438.1
• 申請日: 2019-03-21
• 公開（公告）號: CN109814289A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 鄭佩莎;何人杰
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G02F1/1362;H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂;王中華

1.一種基板修復方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1、提供一電性檢測機臺，通過所述電性檢測機臺對各個基板進行電性檢測，獲得各個基板的電性不良檢測信息；

步驟S2、提供一修復機臺，將各個基板的電性不良檢測信息提供至修復機臺；

步驟S3、所述修復機臺根據所述各個基板的電性不良檢測信息對各個基板進行修復；

步驟S4、根據各個基板的電性不良檢測信息及修復情況，確定各個基板的電性不良代碼，并將各個基板的電性不良代碼輸入修復機臺；

步驟S5、所述修復機臺根據各個基板的電性不良代碼，自動判斷各個基板是否需要重修，并為需要重修的基板添加重修標記；

步驟S6、篩選出帶有重修標記的基板，并對帶有重修標記的基板進行重修。

2.如權利要求1所述的基板修復方法，其特征在于，所述步驟S4中的電性不良代碼包括基板ID信息及基板重修信息，所述基板重修信息用于反映基板是否需要重修及需要重修的不良類型。

3.如權利要求2所述的基板修復方法，其特征在于，所述步驟S5中在需要重修的基板上添加重修標記的步驟具體包括：

判斷所述基板需要重修的不良類型，并根據不良類型的不同為需要重修的基板上添加不同的重修標記。

4.如權利要求3所述的基板修復方法，其特征在于，所述步驟S6中為帶有重修標記的基板進行重修的步驟具體包括：

根據基板上的重修標記，選擇與該重修標記對應的重修方法對所述基板進行重修。

5.如權利要求4所述的基板修復方法，其特征在于，所述步驟S5中的不良類型包括：斷路不良及短路不良，所述修復機臺為需要重修斷路不良的基板添加第一重修標記，為需要重修短路不良的基板添加第二重修標記。

6.如權利要求5所述的基板修復方法，其特征在于，所述步驟S6對具有第一重修標記的基板進行重修的過程為：

電性檢測機臺對需要重修的基板進行電性檢測，重新獲取需要重修的基板的電性不良檢測信息；

將重新獲取到的所述需要重修的基板的電性不良檢測信息提供至修復機臺；

修復機臺根據重新獲取到的所述需要重修的基板的電性不良檢測信息對所述需要重修的基板上的進行重修。

7.如權利要求5所述的基板修復方法，其特征在于，所述步驟S6對具有第二重修標記的基板進行重修的過程為：

提供一短路不良檢測機臺，利用所述短路不良檢測機臺對所述需要重修的基板進行短路檢測，獲取需要重修的基板的短路信息；

將需要重修的基板的短路信息傳輸至修復機臺；

修復機臺根據需要重修的基板的短路信息對所述需要重修的基板上的進行第一次重修；

電性檢測機臺對需要重修的基板進行電性檢測，重新獲取需要重修的基板的電性不良檢測信息；

將重新獲取到的所述需要重修的基板的電性不良檢測信息提供至修復機臺；

修復機臺根據重新獲取到的所述需要重修的基板的電性不良檢測信息對所述需要重修的基板上的進行第二次重修。

8.如權利要求1所述的基板修復方法，其特征在于，所述步驟S6中還包括篩選出無重修標記的基板，并將無需重修的基板轉移至基板分類及出貨站點。

9.如權利要求1所述的基板修復方法，其特征在于，還包括步驟S7，判斷重修后的基板是否成功修復，若成功，則將重修后的基板轉移至基板分類及出貨站點，若未成功，則判定該基板報廢。

10.如權利要求1所述的基板修復方法，其特征在于，所述修復機臺為激光修復機臺。