[發明專利]一種薄芯板線路板的制作方法

在審

• 申請號: 201910218515.1
• 申請日: 2019-03-21
• 公開（公告）號: CN110225675A
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 彭衛紅;孫保玉;宋建遠;羅練軍;黃海蛟
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 王文伶

本發明涉及印制電路板技術領域，具體為一種薄芯板線路板的制作方法。本發明通過改變薄芯板線路板上盲孔的制作方式，先將各芯板壓合為一體構成多層生產板后再鉆盲孔，可避免因芯板厚度較薄而在鉆孔過程中導致芯板被折斷或形成折痕印的問題。并且通過本發明方法制作薄芯板線路板，流程較短，盲孔制作過程較易操作，降低了生產難度和報廢率，從而降低生產成本。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種薄芯板線路板的制作方法。

背景技術

線路板的多層結構可以由兩種方式構成，一種是內層芯板與外層銅箔通過半固化片壓合為一體而成，另一種是僅使用芯板而不使用銅箔，通過半固化片將芯板壓合為一體而成。僅由芯板構成的線路板，其上盲孔/埋孔的制作方法是先在芯板上鉆通孔，然后再用半固化片將芯板壓合在一起，壓合后原來的通孔變成盲孔或埋孔，并且在壓合過程中利用熔融的半固化片填充這些孔。具體的流程一般如下：開料→芯板鉆孔→沉銅→全板電鍍→內層鍍孔圖形→鍍孔→砂帶磨板→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→層壓→外層鉆孔→外層沉銅→外層全板電鍍→外層圖形→后工序。這類線路板使用的芯板的厚度一般都比較薄，芯板厚度一般在0.05-0.3mm范圍內，而盲孔/埋孔的孔徑則相對較大，孔徑一般在0.1-0.5mm范圍內，現有的制作工藝對于這類厚度的芯板，生產難度高，各工序的操作難度大，鉆孔過程極易造成芯板折斷或形成折痕印，從而導致該類線路板的報廢率很高，成本高，品質難以控制。

發明內容

本發明針對僅由芯板制作的線路板，因制作盲孔時極易出現芯板折斷或形成折痕印而導致報廢率高，且制作流程長，成本高，品質難控制的問題，提供一種通過改變盲孔的制作方式從而縮短生產流程、降低生產難度、降低報廢率的薄芯板線路板的制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

本發明提供一種薄芯板線路板的制作方法，包括以下步驟：

S1、通過半固化片將已制作內層線路的芯板壓合為一體，制得多層生產板；

S2、在多層生產板上鉆孔，所鉆孔包括盲孔；

S3、對孔進行金屬化處理，使多層生產板上的孔金屬化；

S4、對多層生產板進行填孔處理，使孔被材料填平；

S5、對多層板依次進行外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型工序，或對多層板依次進行外層鉆孔、外層沉銅和外層全板電鍍后再依次進行外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型工序，制得薄芯板線路板。

優選的，所述薄芯板線路板的制作方法，包括以下步驟：

S1、通過半固化片將已制作內層線路的芯板壓合為一體，制得多層生產板；

S2、在多層生產板上鉆孔，所鉆孔包括盲孔；且采用激光鉆孔的方式在多層生產板上鉆盲孔，所述盲孔的孔徑為0.075-0.175mm，孔深與孔徑之比小于1；

S3、對多層生產板進行沉銅處理，使多層生產板上的孔金屬化；

S4、對多層生產板進行填孔電鍍處理，使孔被銅填平；

S5、對多層板依次進行外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型工序，得薄芯板線路板。

優選的，所述薄芯板線路板的制作方法，包括以下步驟：

S1、通過半固化片將已制作內層線路的芯板壓合為一體，制得多層生產板；

S2、在多層生產板上鉆孔，所鉆孔包括盲孔；且采用控深鉆的方式在多層生產板上鉆盲孔，所述盲孔的孔徑大于0.175mm，孔深大于0.15mm；

S3、對多層生產板依次進行沉銅和全板電鍍處理，使多層生產板上的孔金屬化；