[發明專利]一種薄芯板線路板的制作方法在審
| 申請號： | 201910218515.1 | 申請日： | 2019-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN110225675A | 公開（公告）日： | 2019-09-10 |
| 發明（設計）人： | 彭衛紅;孫保玉;宋建遠;羅練軍;黃海蛟 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 薄芯板 盲孔 芯板 制作 印制電路板技術 生產難度 制作過程 鉆孔過程 報廢率 生產板 折斷 多層 壓合 折痕 | ||
1.一種薄芯板線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、通過半固化片將已制作內層線路的芯板壓合為一體，制得多層生產板；
S2、在多層生產板上鉆孔，所鉆孔包括盲孔；
S3、對孔進行金屬化處理，使多層生產板上的孔金屬化；
S4、對多層生產板進行填孔處理，使孔被材料填平；
S5、對多層板依次進行外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型工序，或對多層板依次進行外層鉆孔、外層沉銅和外層全板電鍍后再依次進行外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型工序，制得薄芯板線路板。
2.根據權利要求1所述的薄芯板線路板的制作方法，其特征在于，步驟S2，采用激光鉆孔的方式在多層生產板上鉆盲孔，所述盲孔的孔徑為0.075-0.175mm，孔深與孔徑之比小于1。
3.根據權利要求2所述的薄芯板線路板的制作方法，其特征在于，步驟S3，對多層生產板進行沉銅處理，使多層生產板上的孔金屬化；
步驟S4，對多層生產板進行填孔電鍍處理，使孔被銅填平。
4.根據權利要求3所述的薄芯板線路板的制作方法，其特征在于，步驟S5，對多層板依次進行外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型工序，得薄芯板線路板。
5.根據權利要求1所述的薄芯板線路板的制作方法，其特征在于，步驟S2，采用控深鉆的方式在多層生產板上鉆盲孔，所述盲孔的孔徑大于0.175mm，孔深大于0.15mm。
6.根據權利要求5所述的薄芯板線路板的制作方法，其特征在于，步驟S3，對多層生產板依次進行沉銅和全板電鍍處理，使多層生產板上的孔金屬化；
步驟S4，對多層生產板進行樹脂塞孔處理，使孔被樹脂填平，然后進行砂帶磨板以除去溢于多層生產板表面的樹脂。
7.根據權利要求6所述的薄芯板線路板的制作方法，其特征在于，步驟S5，對多層板依次進行外層鉆孔、外層沉銅、外層全板電鍍、外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型工序，制得薄芯板線路板。
8.根據權利要求1-7任一項所述的薄芯板線路板的制作方法，其特征在于，步驟S2，包括在最外層和次外層的銅層間鉆盲孔。
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