[發明專利]半導體封裝件及制造該半導體封裝件的方法

在審

• 申請號: 201910216950.0
• 申請日: 2019-03-21
• 公開（公告）號: CN110797311A
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 吳準英;金賢基;金祥洙;金承煥;李镕官
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 11112 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙南;張帆

一種半導體封裝件包括：封裝件襯底；至少一個半導體芯片，其安裝在封裝件襯底上；以及模制構件，其圍繞所述至少一個半導體芯片。模制構件包括填料。填料中的每一個包括芯和圍繞芯的涂層。芯包括非電磁材料，并且涂層包括電磁材料。模制構件包括分別具有填料的不同分布的區域。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2018年8月1日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2018-0090056的權益，該申請的公開以引用方式全文并入本文中。

技術領域

本發明構思涉及一種半導體封裝件及制造該半導體封裝件的方法，并且更具體地說，涉及一種包括圍繞半導體芯片的模制構件的半導體封裝件及制造該半導體封裝件的方法。

背景技術

如今，隨著電子產品市場對便攜式裝置的需求迅速增長，對電子產品上安裝的電子部件的小尺寸、輕重量的要求也不斷提高。對于小尺寸和輕重量的電子部件，電子部件中的半導體封裝件要求減小的尺寸和處理大容量數據的能力。裝載在這種半導體封裝件中的半導體芯片通過被模制構件圍繞而被覆蓋。一般來說，當材料隨機混合時，模制構件中所含填料的位置是固定的，因此很難根據半導體封裝件的類型選擇性地改變模制構件中填料的位置。

發明內容

為了有效地保護半導體封裝件結構中的半導體芯片，本發明構思提供了一種半導體封裝件，其中可利用電場和/或磁場在模制構件中控制填料的位置。

為了有效地保護半導體封裝件結構中的半導體芯片，本發明構思還提供了一種制造半導體封裝件的方法，其中可利用電場和/或磁場在模制構件中控制填料的位置。

本發明構思的特征和效果不限于上述那些，并且通過下面的描述，本領域普通技術人員之一可清楚地理解其它特征和效果。

根據本發明構思的一方面，一種半導體封裝件包括：封裝件襯底；至少一個半導體芯片，其安裝在封裝件襯底上；以及模制構件，其圍繞半導體芯片并且包括填料。填料中的每一個包括芯和圍繞芯的涂層。芯包括非電磁材料，涂層包括電磁材料。模制構件包括分別具有填料的不同分布的區域。

根據本發明構思的另一方面，一種半導體封裝件包括：封裝件襯底；安裝在封裝件襯底上的至少一個半導體芯片；以及模制構件，其圍繞所述至少一個半導體芯片。模制構件包括分布在環氧樹脂材料中的填料。填料中的每一個包括芯和覆蓋芯的涂層。芯為非電磁材料，涂層為電磁材料。填料被構造為通過可施加至模制構件的電場或磁場在模制構件中在特定方向上移動，并且模制構件包括分別具有填料的不同分布的區域。

根據本發明構思的另一方面，一種制造半導體封裝件的方法包括：將至少一個半導體芯片安裝在封裝件襯底上；將包括填料的模制材料涂覆在封裝件襯底上，以圍繞所述至少一個半導體芯片；通過將電場或磁場施加至模制材料在模制材料中在特定方向上移動填料；以及通過固化模制材料形成模制構件。填料各自包括芯和包圍芯的涂層。芯是非電磁材料，并且涂層是圍繞芯的電磁材料。

附圖說明

通過下面結合附圖的詳細描述將更清楚地理解本發明構思的實施例，其中：

圖1是根據實施例的半導體封裝件的剖視圖；

圖2至圖4是分別示出根據其它實施例的半導體封裝件的剖視圖；

圖5和圖6分別是根據其它實施例的半導體封裝件的剖視圖；

圖7A是用于描述根據本發明構思的實施例的制造半導體封裝件的方法的流程圖，并且圖7B是示出在根據實施例的制造半導體封裝件的方法中的處理時間的一組曲線圖。

圖8A至圖8D是示出根據實施例的制造半導體封裝件的方法的剖視圖；

圖9A至圖9D是示出根據另一實施例的制造半導體封裝件的方法的剖視圖；