[發(fā)明專利]一種高頻銅箔基板及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910212401.6
• 申請日: 2019-03-20
• 公開（公告）號: CN111718549A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙景鑫
• 申請（專利權(quán)）人: 常州福升新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L27/18
• 分類號: C08L27/18;C08K3/36;C08K3/22;C08J5/18;H05K3/02;H05K1/03
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 姚亮

本發(fā)明提供了一種高頻銅箔基板及其制備方法。該方法包括以下步驟：將水、水溶性溶劑、陶瓷粉混合制成漿料；將PTFE乳液與絮凝劑混合，然后加入所述漿料攪拌混合得到混合原料；對混合原料進行高速攪拌、凝析，得到含陶瓷粉的PTFE粉末；將含陶瓷粉的PTFE粉末過濾、干燥、過篩；將過篩后的含陶瓷粉的PTFE粉末與有機溶劑混合，得到混合物料；對混合物料進行熟化、預壓、擠出、壓延、干燥處理，得到高頻銅箔基板。采用本發(fā)明所提供的方法解決目前行業(yè)內(nèi)沒有辦法解決的問題，所制備的銅箔基板具有陶瓷粉大量承載和分布均勻的優(yōu)點，承載量大可以使得成品PCB板的DK值增大，可以使得基板的小型化，同時具有一定的加工性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高頻銅箔基板及其制備方法，屬于通訊線路板的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

銅箔基板(Copper-clad Laminate)簡稱CCL，為PC板的重要機構(gòu)組件。CCL板通過多次熱壓可以做出PCB高頻集成線路板的基板。CCL的應用領(lǐng)域包括：智能交通系統(tǒng)(ITS)：ACC毫米波，頻率20～80GHz；移動終端(MOBILE)：5G通信，技術(shù)開發(fā)中；無線寬帶(WLAN)：WirelessHD，毫米波，未商業(yè)化。常用PCB天線基材性能及選用標準如表1所示。

表1

其中，Dk為介電常數(shù)，Df為耗散因子，CTE為熱膨脹系數(shù)。

目前行業(yè)內(nèi)還沒有辦法實現(xiàn)既保證陶瓷粉大量承載和均勻分布，又使其同時具有一定的加工性能。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種高頻銅箔基板的制備方法，該制備方法所制備的銅箔基板具有陶瓷粉承載量大且加工性優(yōu)異的優(yōu)點。

為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種高頻銅箔基板的制備方法，其包括以下步驟：

將水、水溶性溶劑、陶瓷粉混合制成漿料；

將PTFE與絮凝劑混合，然后加入所述漿料攪拌混合得到混合原料；

對混合原料進行高速攪拌、凝析，得到含陶瓷粉的PTFE粉末；

將含陶瓷粉的PTFE粉末過濾、干燥、過篩；

將過篩后的含陶瓷粉的PTFE粉末與有機溶劑混合，得到混合物料；

對混合物料進行熟化、預壓、擠出、壓延、干燥處理，得到高頻銅箔基板。

在上述制備方法中，優(yōu)選地，以所述水和水溶性溶劑的重量之和計，所述乙醇的重量占10％-90％。

在上述制備方法中，優(yōu)選地，所述水溶性溶劑為乙醇，更優(yōu)選地，所述乙醇為無水乙醇，例如分析純級的無水乙醇。

在上述的制備方法，優(yōu)選地，在將陶瓷粉與水、水溶性溶劑混合時，所述陶瓷粉占所述漿料總重量的10％-80％。

在上述的制備方法，優(yōu)選地，水、水溶性溶劑、陶瓷粉的混合通過超聲分散的方式進行。

在上述制備方法中，優(yōu)選地，所述陶瓷粉的主要成分為二氧化硅、鈦白粉和三氧化二鋁等中的一種或兩種以上的組合。

在上述的制備方法，優(yōu)選地，所述PTFE為PTFE乳液。更優(yōu)選地，所述PTFE乳液中的PTFE重量含量為60％。

在上述的制備方法，優(yōu)選地，所述絮凝劑的添加量占所述PTFE乳液的重量的1％以下。

在上述的制備方法，優(yōu)選地，所述絮凝劑包括無機絮凝劑和有機絮凝劑，更優(yōu)選為聚丙烯酰胺。