[發(fā)明專利]毫米波天線模組和電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910211412.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111725607B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賈玉虎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/22 | 分類號(hào): | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 熊文杰;方高明 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 毫米波 天線 模組 電子設(shè)備 | ||
本申請(qǐng)涉及一種毫米波天線模組和電子設(shè)備,包括天線陣列,設(shè)置在后殼上,用于收發(fā)毫米波信號(hào);饋電模塊,設(shè)置在后殼與主電路板之間,與天線陣列對(duì)應(yīng)設(shè)置,并與主電路板連接,用于對(duì)天線陣列進(jìn)行耦合饋電;緩沖層,設(shè)置在天線陣列與饋電模塊之間,且緩沖層的介電常數(shù)大于空氣的介電常數(shù)且小于后殼的介電常數(shù)。通過(guò)將天線陣列和饋電模塊分開(kāi)設(shè)置,降低了后殼對(duì)天線陣列的影響,提升了天線陣列的輻射效率;另外,通過(guò)在天線陣列和饋電模塊之間設(shè)置緩沖層,可以改善毫米波模組的方向圖畸變,提升了毫米波模組的增益。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及天線技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種毫米波天線模組和電子設(shè)備。
背景技術(shù)
毫米波(Millimeter Wave,Mm-wave)是介于微波與光波之間的電磁波,通常毫米波頻段是指30~300GHz,相應(yīng)波長(zhǎng)為1~10mm,毫米波可提供較寬頻帶。隨著資訊量高速增長(zhǎng),傳遞的流通量也將日益增加,毫米波頻譜段的傳輸技術(shù)已被視為具有高質(zhì)量傳輸能力的關(guān)鍵通訊技術(shù)之一。
傳統(tǒng)地,將毫米波天線陣列設(shè)置在電子設(shè)備的外殼下方,由于外殼有較高的介電常數(shù),從而會(huì)影響天線的輻射效率,降低毫米波天線模組的增益。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種毫米波天線模組和電子設(shè)備,可以提升毫米波天線模組的增益。
一種毫米波天線模組,應(yīng)用于電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括后殼和與所述后殼相對(duì)間隔設(shè)置的主電路板,所述毫米波天線模組包括:
天線陣列,設(shè)置在所述后殼上,用于收發(fā)毫米波信號(hào);
饋電模塊,設(shè)置在所述后殼與所述主電路板之間,與所述天線陣列對(duì)應(yīng)設(shè)置,并與所述主電路板連接,用于對(duì)所述天線陣列進(jìn)行耦合饋電;
緩沖層,設(shè)置在所述天線陣列與所述饋電模塊之間,且所述緩沖層的介電常數(shù)大于空氣的介電常數(shù)且小于所述后殼的介電常數(shù)。
此外,還提供一種電子設(shè)備,包括上述的毫米波天線模組,用于收發(fā)毫米波信號(hào)。
上述毫米波天線模組和電子設(shè)備,包括天線陣列,設(shè)置在所述后殼上,用于收發(fā)毫米波信號(hào);饋電模塊,設(shè)置在所述后殼與所述主電路板之間,與所述天線陣列對(duì)應(yīng)設(shè)置,并與所述主電路板連接,用于對(duì)所述天線陣列進(jìn)行耦合饋電;緩沖層,設(shè)置在所述天線陣列與所述饋電模塊之間,且所述緩沖層的介電常數(shù)大于空氣的介電常數(shù)且小于所述后殼的介電常數(shù)。通過(guò)將天線陣列和饋電模塊分開(kāi)設(shè)置,降低了后殼對(duì)天線陣列的影響,提升了天線陣列的輻射效率;另外,通過(guò)在天線陣列和饋電模塊之間設(shè)置緩沖層,可以改善毫米波模組的方向圖畸變,提升了毫米波模組的增益。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為一個(gè)實(shí)施例中電子設(shè)備的立體圖;
圖2為一實(shí)施例中毫米波天線模組在電子設(shè)備中的截面圖;
圖3為另一實(shí)施例中毫米波天線模組在電子設(shè)備中的截面圖;
圖4為再一實(shí)施例中毫米波天線模組在電子設(shè)備中的截面圖;
圖5為一個(gè)實(shí)施例中毫米波天線模組的截面示意圖;
圖6為一實(shí)施例中饋電網(wǎng)絡(luò)的第一金屬層的截面圖;
圖7為與本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備相關(guān)的手機(jī)的部分結(jié)構(gòu)的框圖。
具體實(shí)施方式
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