[發明專利]毫米波天線模組和電子設備

有效

• 申請號: 201910211412.2
• 申請日: 2019-03-20
• 公開（公告）號: CN111725607B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 賈玉虎
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 熊文杰;方高明

1.一種毫米波天線模組，應用于電子設備，所述電子設備包括后殼和與所述后殼相對間隔設置的主電路板，其特征在于，所述毫米波天線模組包括：

天線陣列，設置在所述后殼上，用于收發毫米波信號；

饋電模塊，設置在所述后殼與所述主電路板之間，與所述天線陣列對應設置，并與所述主電路板連接，用于對所述天線陣列進行耦合饋電；

緩沖層，設置在所述天線陣列與所述饋電模塊之間，且所述緩沖層的介電常數大于空氣的介電常數且小于所述后殼的介電常數；

所述緩沖層包括相背設置的上表面和下表面，其中，所述上表面與所述天線陣列接觸設置，所述下表面與所述饋電模塊接觸設置。

2.根據權利要求1所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述饋電模塊包括基板、封裝芯片、控制電路和饋電網絡，其中，所述芯片設置于所述基板朝向所述主電路板的一側，所述饋電網絡設置于所述基板內并與所述天線陣列的位置對應，所述饋電網絡通過所述控制電路與所述封裝芯片連接，用于對所述天線陣列進行耦合饋電。

3.根據權利要求1所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述緩沖層的厚度與所述后殼的厚度比值為0.6-0.8。

4.根據權利要求1所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述緩沖層的厚度為0.4mm-1mm，所述后殼的厚度為0.5mm-1.5mm。

5.根據權利要求1所述的毫米波天線模組，其特征在于，還包括設置在所述緩沖層與所述天線陣列之間的粘附層。

6.根據權利要求1所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述饋電模塊包括饋電網絡，所述饋電網絡為帶狀線，包括靠近所述天線陣列的第一金屬層、與所述第一金屬層相對間隔設置的第二金屬層以及設置于所述第一金屬層和所述第二金屬層之間的帶狀線路層，所述帶狀線路層與所述第一金屬層和所述第二金屬層間隔設置，所述第一金屬層對應所述天線陣列的位置設有縫隙，所述饋電網絡通過所述縫隙與所述天線陣列耦合饋電。

7.根據權利要求6所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述后殼包括相背設置的內表面和外表面，所述天線陣列包括用于輻射第一毫米波頻段信號的第一輻射單元和用于輻射第二毫米波頻段信號的第二輻射單元，所述第一輻射單元和所述第二輻射單元分別設置在所述內表面和所述外表面，所述第一毫米波頻段信號與所述第二毫米波頻段信號不同。

8.根據權利要求7所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述縫隙包括正交設置的第一縫隙和第二縫隙，其中，所述饋電網絡通過所述第一縫隙與所述第一輻射單元耦合饋電，所述饋電網絡通過所述第二縫隙與所述第二輻射單元耦合饋電。

9.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1～8任一項所述的毫米波天線模組，用于收發毫米波信號。