[發明專利]耐高溫封孔劑及封孔方法

有效

• 申請號: 201910209062.6
• 申請日: 2019-03-19
• 公開（公告）號: CN109971324B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 唐鵬
• 申請（專利權）人: 惠州市瑞翔豐科技有限公司
• 主分類號: C09D171/02
• 分類號: C09D171/02;C09D183/04;C09D161/00;C09D161/06;C09D163/00;C09D167/06;C09D183/12;C09D5/08;C09D7/61;C09D7/63;C23C4/08;C23C4/18
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 劉羽

一種耐高溫封孔劑，不含鉻酸、鈷酸等任何重金屬，從而解決了過去使用鉻酸、鈷酸引起的柔性線路板接觸電阻和焊接性差的問題，其中，在接點壓力不小于10g/m㎡的條件下，所述耐高溫封孔劑處理前后接觸電阻變化不大于5％(＜0.05mω)，高頻性能：駐波比≤1.03，衰減≤0.08db潤滑性能，處理前后分離力下降35％以上；另外，還可耐280攝氏度的高溫，并可持續補充使用，對環境和人體無危害，可自行降解，能夠大大提高柔性線路板鍍金后的耐鹽霧性能和耐高溫性能，特別是能夠提升柔性線路板要求的耐酸性汗液測試性能。此外，本發明還提供了一種封孔方法。

技術領域

本發明涉及封孔劑領域，特別是涉及一種耐高溫封孔劑及封孔方法。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

對很多熱噴涂涂層來說，封孔是一項必要的后處理過程。當涂層面臨腐蝕及氧化(有時處于高溫)環境時，封孔是涂層設計必需要考慮的一項內容。任何一種熱噴涂方法，尤其是火焰噴涂所沉積的涂層，都是一種有孔結構。當涂層暴露于大氣、蒸汽、工業氣氛、化學活性物質、腐蝕氣體及高溫環境中，孔隙引入腐蝕元素，使涂層與基體發生化學或電化學侵蝕，導致涂層失效，在這種情況下，必須對涂層進行封孔。作為熱噴涂的一種后處理工序，封孔作業的主要內容是封孔劑的選擇和施工方法。

如此，封孔劑的性能尤為重要，傳統的封孔劑耐高溫性能差，在高溫環境下性質容易被破壞，另外，多采用鉻酸、鈷酸等原料，容易引起接觸電阻和焊接性差的問題，且環保性能差，對環境和人體容易造成危害。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種不含重金屬、環保可降解、耐高溫、耐鹽霧和汗液測試的耐高溫封孔劑及封孔方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一實施方式的耐高溫封孔劑，包括如下質量份的各組分:

在其中一個實施例中，所述耐高溫封孔劑成膜后的厚度為0.8nm～1.5nm。

在其中一個實施例中，所述耐高溫封孔劑的pH值為4.0～7.0。

在其中一個實施例中，所述成膜物質為有機硅樹脂、呋喃樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯以及硅醚樹脂中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述表面活性劑為碳氫表面活性劑、碳氟表面活性劑和生物表面活性劑中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述有機溶劑為乙醇、乙二醇丁醚、乙二醇、丙二醇和丙三醇中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述助劑為植酸、檸檬酸、酒石酸和油酸中的至少一種。

一實施例的封孔方法，包括如下步驟：

對柔性線路板鍍金后，進行一次循環水洗操作；

在40℃～60℃的溫度條件下，將所述柔性線路板加入到耐高溫封孔劑中進行0.5min～10min的封孔操作，然后緩慢勻速提出，其中，所述耐高溫封孔劑包括如下質量份的各組分:十八硫醇12份～30份，十六硫醇1份～3份，聚乙二醇5份～10份，高醇乙氧基化物8份～12份，填料14份～28份，成膜物質3份～10份，表面活性劑12份～25份，酸堿調節劑1份～5份，有機溶劑20份～50份和助劑5份～12份；

對所述柔性線路板進行二次循環水洗操作后，在80℃～90℃的溫度條件下，進行熱處理操作；