[發明專利]耐高溫封孔劑及封孔方法

有效

• 申請號: 201910209062.6
• 申請日: 2019-03-19
• 公開（公告）號: CN109971324B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 唐鵬
• 申請（專利權）人: 惠州市瑞翔豐科技有限公司
• 主分類號: C09D171/02
• 分類號: C09D171/02;C09D183/04;C09D161/00;C09D161/06;C09D163/00;C09D167/06;C09D183/12;C09D5/08;C09D7/61;C09D7/63;C23C4/08;C23C4/18
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 劉羽

1.一種耐高溫封孔劑，其特征在于，包括如下質量份的各組分:

所述成膜物質為有機硅樹脂、呋喃樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯以及硅醚樹脂中的至少一種；

所述高醇乙氧基化物為高碳脂肪醇聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙烯醚。

2.根據權利要求1所述的耐高溫封孔劑，其特征在于，所述耐高溫封孔劑成膜后的厚度為0.8nm～1.5nm。

3.根據權利要求1所述的耐高溫封孔劑，其特征在于，所述耐高溫封孔劑的pH值為4.0～7.0。

4.根據權利要求1所述的耐高溫封孔劑，其特征在于，所述表面活性劑為碳氫表面活性劑、碳氟表面活性劑和生物表面活性劑中的至少一種。

5.根據權利要求1所述的耐高溫封孔劑，其特征在于，所述有機溶劑為乙醇、乙二醇丁醚、乙二醇、丙二醇和丙三醇中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的耐高溫封孔劑，其特征在于，所述助劑為植酸、檸檬酸、酒石酸和油酸中的至少一種。

7.一種封孔方法，其特征在于，包括如下步驟：

對柔性線路板鍍金后，進行一次循環水洗操作；

在40℃～60℃的溫度條件下，將所述柔性線路板加入到耐高溫封孔劑中進行0.5min～10min的封孔操作，然后緩慢勻速提出，其中，所述耐高溫封孔劑包括如下質量份的各組分:十八硫醇12份～30份，十六硫醇1份～3份，聚乙二醇5份～10份，高醇乙氧基化物8份～12份，填料14份～28份，成膜物質3份～10份，表面活性劑12份～25份，酸堿調節劑1份～5份，有機溶劑20份～50份和助劑5份～12份；

對所述柔性線路板進行二次循環水洗操作后，在80℃～90℃的溫度條件下，進行熱處理操作；

在30℃～40℃的溫度條件下，采用質量百分比為5％的氯化鈉溶液對所述柔性線路板進行鹽霧測試操作，其中，噴霧壓力為1.0kg/cm²～1.5kg/cm²，噴霧量為0.80ml/h～0.90ml/h。

8.根據權利要求7所述的封孔方法，其特征在于，在進行所述封孔操作中，還同時施加0.3KW～0.8KW的超聲波。

9.根據權利要求7所述的封孔方法，其特征在于，所述鹽霧測試操作的時間為24h～72h。