[發明專利]一種雙面陶瓷厚膜電路的生產工藝

有效

• 申請號: 201910203906.6
• 申請日: 2019-03-18
• 公開（公告）號: CN109769349B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 周治華
• 申請（專利權）人: 昆山福燁電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供了一種雙面陶瓷厚膜電路的生產工藝。本發明的雙面陶瓷厚膜電路的生產工藝，包括以下步驟：1)將陶瓷材料流延成陶瓷基片；2)將步驟1)得到的陶瓷基片進行激光打孔；3)將經步驟2)激光打孔后的陶瓷基片采用鈀銀漿進行負壓灌孔；4)將經步驟3)負壓灌孔的陶瓷基片的兩個面上經干燥、線路和/或電阻印刷、燒結、激光調阻后，得到所述雙面陶瓷厚膜電路。本發明的雙面陶瓷厚膜電路的生產工藝，可以實現0.8mm以下實心孔的實心灌孔連接和0.6～2.4mm空心孔的空心灌孔連接，可實現最大板厚1.5mm的側邊連接，使得雙面陶瓷厚膜電路的布線有更多的選擇，同時也大大擴展了雙面陶瓷厚膜電路的應用領域。

技術領域

本發明屬于厚膜電路技術領域，涉及一種雙面陶瓷厚膜電路的生產工藝。

背景技術

陶瓷厚膜電路絕大多數是單面線路，極少數為假雙面和雙面，還有單面線路加跳線的方式來替代雙面的方式。陶瓷厚膜電路的雙面工藝又分為灌孔連接、焊線連接、側邊印刷連接三種。

隨著現在電子產品的高速發展，微型化和集成化已經成為當下的發展趨勢，隨之也就對陶瓷厚膜電路的要求越來越高了。一般的單面陶瓷厚膜電路由于布線的局限性，已經無法滿足當下的電子產品發展要求，因為陶瓷厚膜電路的特殊性(承受大功率、大電流)，是其它PCB類產品無法取代的。為了適應當下的發展需求，雙面陶瓷厚膜電路是必然的。

現有技術的雙面陶瓷厚膜電路，主要以灌孔連接和焊線連接為主，側邊連接只有非常少的產品應用。因此，為了適應當下的需求，雙面陶瓷厚膜電路的生產工藝就有待提高。這些生產工藝的提升將陶瓷厚膜電路的應用領域得到更大范圍的延伸，如汽車電子、通訊電子、航空航天等。

但是，現有技術的陶瓷厚膜電路的生產工藝，灌孔連接時，實心孔的孔徑一般只能做0.6mm，空心孔的孔徑一般只能做1-2mm，并且，側邊連接時，班后的尺寸一般為1mm以下，使得雙面陶瓷厚膜電路的布線選擇可能性減小，同時也限制了雙面陶瓷厚膜電路的應用領域。

因此，提供一種雙面陶瓷厚膜電路的生產工藝，提升產品性能，擴展產品的應用領域，從而更加適合當今電子產品的高速發展需求，很有必要。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種雙面陶瓷厚膜電路的生產工藝，可以實現0.8mm以下實心孔的實心灌孔連接和0.6～2.4mm空心孔的空心灌孔連接，可實現最大板厚1.5mm的側邊連接，使得雙面陶瓷厚膜電路的布線有更多的選擇，同時也大大擴展了雙面陶瓷厚膜電路的應用領域。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種雙面陶瓷厚膜電路的生產工藝，所述生產工藝包括以下步驟：

1)將陶瓷材料流延成陶瓷基片；

2)將步驟1)得到的陶瓷基片進行激光打孔；

3)將經步驟2)激光打孔后的陶瓷基片采用鈀銀漿進行負壓灌孔；

4)將經步驟3)負壓灌孔的陶瓷基片的兩個面上經干燥、線路和/或電阻印刷、燒結、激光調阻后，得到所述雙面陶瓷厚膜電路。

本發明通過調整鈀銀漿的粘度以及負壓灌孔，可以實現實心灌孔連接和空心灌孔連接，使得雙面陶瓷厚膜電路的布線有更多的選擇，同時也大大擴展了雙面陶瓷厚膜電路的應用領域。

步驟1)中，所述陶瓷材料為氮化鋁和/或氧化鋁。

步驟1)中，所述陶瓷基片的厚度為0.375～1.5mm，例如所述陶瓷基片的厚度為0.375mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm或1.5mm等。

步驟3)中，所述負壓灌孔包括實心灌孔和/或空心灌孔。