[發明專利]雙面金屬網狀導電粒及帶有雙面金屬網狀導電粒的按鍵

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• 申請號: 201910199027.0
• 申請日: 2019-03-15
• 公開（公告）號: CN109920661A
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 戚艷芬;戚遠平;戚遠安
• 申請（專利權）人: 東莞市詒茂電子科技有限公司
• 主分類號: H01H1/029
• 分類號: H01H1/029;H01H13/14
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 趙超群

本發明涉及導電粒技術領域，尤其公開了一種雙面金屬網狀導電粒及帶有雙面金屬網狀導電粒的按鍵。雙面金屬網狀導電粒包括由上至下依次設置的第一金屬網層、第一粘合層、基體層、第二粘合層和第二金屬網層；所述第一金屬網層的上表面設置有多個第一導電凸點，第二金屬網層的下表面設置有多個第二導電凸點。本發明的雙面金屬網狀導電粒可確保與電路可靠接觸，導電性好；且具有雙面導電的功能，將導電粒裝配于電氣接觸點功能按鍵時，可雙面通導，防止將導電粒裝錯方向而影響導電性，從而大大提高了按鍵的裝配效率和產品良率，其生產成本低、使用壽命長、實用性好。

技術領域

本發明涉及導電粒技術領域，尤其公開了一種雙面金屬網狀導電粒及帶有雙面金屬網狀導電粒的按鍵。

背景技術

隨著社會的發展和科技的進步，電氣接觸點功能按鍵已在工業生產和人們日常生活中得到了廣泛的應用。目前，在汽車、手機、計算機、醫療設備器材等產品的電氣接觸點功能按鍵上，需要使用到導電粒來作為導電功能零件。導電粒通常包括基體膠層以及基體膠層連接的金屬接觸面。

然而，現有的導電粒通常存在以下問題：一、最傳統的導電粒材質為碳粉、鎳粉或泡沫鎳片與硅膠組合而成，其成本略低，但導電的電阻系數高，為了提高導電率，只好降低硅膠比率，增加導電材料比率，但長期接觸摩擦后，容易掉粉，掉落的碳粉容易燒焦PCB板，而出現壽命不良。二、在生產過程中，膠料容易流出溢膠，使不導電的基體膠層高出金屬接觸面或金屬接觸面陷入基體膠層內，在按鍵和PCB板之間形成不導電的異常物，導致導電功能不良。三、為了改善上述缺點，后續陸續有平面金粒或鍍金的導電粒出現，但其造價成本高，又大多是單面設置有金屬接觸面，不能雙面導電，當將導電粒裝配于電氣接觸點功能按鍵時，正反兩面需要人工辨認，存在生產效率低及成本高的問題，且易出現導電粒裝反的情況，影響了產品良率和使用可靠性。四、金屬平面的導電粒其金屬接觸面表面平整，無凹凸結構，不能與電路形成點接觸，當接觸面有灰塵、污物時，接觸不良易導致電路不能導通。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種雙面金屬網狀導電粒，該雙面金屬網狀導電?？纱_保與電路可靠接觸，導電性好；且具有雙面導電的功能，將導電粒裝配于電氣接觸點功能按鍵時，可雙面通導，防止將導電粒裝錯方向而影響導電性，從而大大提高了按鍵的裝配效率和產品良率，其生產成本低、使用壽命長、實用性好。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種雙面金屬網狀導電粒，包括由上至下依次設置的第一金屬網層、第一粘合層、基體層、第二粘合層和第二金屬網層；所述第一金屬網層的上表面設置有多個第一導電凸點，第二金屬網層的下表面設置有多個第二導電凸點。

進一步的，所述基體層為硅膠層。

進一步的，多個所述第一導電凸點均勻分布于第一金屬網層的上表面；多個所述第二導電凸點均勻分布于第二金屬網層的下表面。

進一步的，所述第一金屬網層的下表面與第一粘合層的上表面粘合，多個所述第一導電凸點均凸伸出第一粘合層。

進一步的，多個所述第一導電凸點凸伸出第一粘合層的高度均不小于第一金屬網層厚度的一半。

進一步的，所述第二金屬網層的上表面與第二粘合層的下表面粘合，多個所述第二導電凸點均凸伸出第二粘合層。

進一步的，多個所述第二導電凸點凸伸出第二粘合層的高度均不小于第二金屬網層厚度的一半。

進一步的，所述第一金屬網層和第二金屬網層均為鐵網層、銅網層、鎳網層、不銹鋼網層、鈦網層、金網層、銀網層、鍍金網層、鍍銀網層、鍍銅網層、鍍鎳網層、鍍鈦網層或鍍鉻網層。

進一步的，所述第一粘合層和第二粘合層為材質相同的粘合層。

本發明還提供一種帶有雙面金屬網狀導電粒的按鍵，包括上述的雙面金屬網狀導電粒。