[發明專利]雙面金屬網狀導電粒及帶有雙面金屬網狀導電粒的按鍵在審
| 申請號： | 201910199027.0 | 申請日： | 2019-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN109920661A | 公開（公告）日： | 2019-06-21 |
| 發明（設計）人： | 戚艷芬;戚遠平;戚遠安 | 申請（專利權）人： | 東莞市詒茂電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01H1/029 | 分類號： | H01H1/029;H01H13/14 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 趙超群 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電粒 雙面金屬 金屬網層 按鍵 導電凸點 粘合層 生產成本低 影響導電性 導電性 產品良率 電氣接觸 功能按鍵 可靠接觸 使用壽命 雙面導電 依次設置 裝配效率 基體層 上表面 雙面通 下表面 裝配 電路 | ||
1.一種雙面金屬網狀導電粒，其特征在于：包括由上至下依次設置的第一金屬網層、第一粘合層、基體層、第二粘合層和第二金屬網層；所述第一金屬網層的上表面設置有多個第一導電凸點，第二金屬網層的下表面設置有多個第二導電凸點。
2.根據權利要求1所述的雙面金屬網狀導電粒，其特征在于：所述基體層為硅膠層。
3.根據權利要求1所述的雙面金屬網狀導電粒，其特征在于：多個所述第一導電凸點均勻分布于第一金屬網層的上表面；多個所述第二導電凸點均勻分布于第二金屬網層的下表面。
4.根據權利要求1所述的雙面金屬網狀導電粒，其特征在于：所述第一金屬網層的下表面與第一粘合層的上表面粘合，多個所述第一導電凸點均凸伸出第一粘合層。
5.根據權利要求4所述的雙面金屬網狀導電粒，其特征在于：多個所述第一導電凸點凸伸出第一粘合層的高度均不小于第一金屬網層厚度的一半。
6.根據權利要求1所述的雙面金屬網狀導電粒，其特征在于：所述第二金屬網層的上表面與第二粘合層的下表面粘合，多個所述第二導電凸點均凸伸出第二粘合層。
7.根據權利要求6所述的雙面金屬網狀導電粒，其特征在于：多個所述第二導電凸點凸伸出第二粘合層的高度均不小于第二金屬網層厚度的一半。
8.根據權利要求1所述的雙面金屬網狀導電粒，其特征在于：所述第一金屬網層和第二金屬網層均為鐵網層、銅網層、鎳網層、不銹鋼網層、鈦網層、金網層、銀網層、鍍金網層、鍍銀網層、鍍銅網層、鍍鎳網層、鍍鈦網層或鍍鉻網層。
9.根據權利要求1所述的雙面金屬網狀導電粒，其特征在于：所述第一粘合層和第二粘合層為材質相同的粘合層。
10.一種帶有雙面金屬網狀導電粒的按鍵，其特征在于：包括權利要求1-9任意一項所述的雙面金屬網狀導電粒。
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