[發明專利]一種檢測芯片畫膠面積的方法

在審

• 申請號: 201910198566.2
• 申請日: 2019-03-15
• 公開（公告）號: CN110021011A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 駱淑君;李江迪;許燁焓
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/13;G06T7/62
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 劉正君

本發明公開了一種檢測芯片畫膠面積的方法。決現有技術中畫膠面積不做管控，影響推力測試評估，以及采用網格法，檢測速度慢，誤差大的問題。利用攝像顯微鏡采集芯片畫膠圖像，將圖像進行變換和處理，獲取裝換比例，標記畫膠像素個數，最后計算出畫膠實際面積，通過畫膠實際面積和芯片實際面積的占比來管控畫膠多少并對畫膠面積進行預警。本發明自動對畫膠面積進行管控，提高了膠水稀少模組的檢出率，解決了人工檢測產品人眼誤差的問題。本發明對芯片實現非破壞性檢測，并保證了測量精度。本發明快速、準確計算芯片畫膠面積。

技術領域

本發明涉及攝像模制造技術領域，尤其是涉及一種檢測芯片畫膠面積的方法。

背景技術

芯片通過膠水貼附在FPC板上，膠水固化后進行推力測試，但通常畫膠面積不做管控，膠面積會影響不同方向的推力，故影響推力測試評估不足。通常計算芯片畫膠面積的方法為網格法：以芯片大小制作同比例表框，等比例分成100個框，取圖和表框在同放大倍率下，進行數框個數（超半個框算一個格子，少于半個框不計算的原則）。該方法靠人眼檢測，速度慢、耗時多且誤差較大。

發明內容

本發明主要是解決現有技術中畫膠面積不做管控，影響推力測試評估，以及采用網格法，檢測速度慢，誤差大的問題，提供了一種檢測芯片畫膠面積的方法。

本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：一種檢測芯片畫膠面積的方法，采用攝像顯微鏡和圖像處理器，包括以下步驟：

S1.攝像顯微鏡采集包括芯片的第一圖像和包括畫膠的第二圖像；

S2.對圖像進行預處理，獲取包括芯片和畫膠輪廓的第三圖像；

S3.根據第三圖像計算裝換比例值，根據裝換比例得出畫膠面積；

S4.根據畫膠面積與芯片面積的占比，對畫膠面積進行預警。

本發明通過設備自動對畫膠面積進行管控，提高了膠水稀少模組的檢出率，解決了人工檢測產品人眼誤差的問題。本發明對芯片實現非破壞性檢測，并保證了測量精度。本發明快速、準確計算芯片畫膠面積。

作為一種優選方案，所述步驟S1中第一圖像為貼附芯片的FPC板的圖像，第二圖像為去除芯片留下畫膠的FPC板的圖像。

作為一種優選方案，所述步驟S2的具體步驟包括：

S21.對第一圖像和第二圖像進行灰度化、高斯濾波，變換成灰度直方圖，并提取閾值，做二值化處理；對第一圖像和第二圖像進行處理變化成灰度圖像，便于后續邊緣檢測。

S22.通過邊緣檢測在第一圖像中提取芯片和FPC板的輪廓，在第二圖像中提取畫膠和FPC板的輪廓；

S23.對處理后的第一圖像和第二圖像進行異或處理，生成只包括芯片和畫膠輪廓的第三圖像。

作為一種優選方案，所述步驟S3中計算畫膠面積的過程包括：

S31.標記第三圖像中芯片和畫膠的像素個數，獲取芯片的像素面積Sˊ_芯和畫膠的像素面積Sˊ_膠；

S32.已知芯片實際面積S_芯，計算出裝換比例K，

K=S_芯/Sˊ_芯 ；

S33.計算得到畫膠的實際面積S_膠，

S_膠=K*Sˊ_膠 。

本方案中畫膠像素個數和攝像顯微鏡像素大小的乘積即為畫膠像素面積，同理芯片像素個數和攝像顯微鏡像素大小的乘積即為芯片像素面積。