[發明專利]一種檢測芯片畫膠面積的方法

在審

• 申請號: 201910198566.2
• 申請日: 2019-03-15
• 公開（公告）號: CN110021011A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 駱淑君;李江迪;許燁焓
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/13;G06T7/62
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 劉正君

1.一種檢測芯片畫膠面積的方法，采用攝像顯微鏡和圖像處理器，其特征在于：包括以下步驟：

S1.攝像顯微鏡采集包括芯片的第一圖像和包括畫膠的第二圖像；

S2.對圖像進行預處理，獲取包括芯片和畫膠輪廓的第三圖像；

S3.根據第三圖像計算裝換比例值，根據裝換比例得出畫膠面積；

S4.根據畫膠面積與芯片面積的占比，對畫膠面積進行預警。

2.根據權利要求1所述的一種檢測芯片畫膠面積的方法，其特征是所述步驟S1中第一圖像為貼附芯片的FPC板的圖像，第二圖像為去除芯片留下畫膠的FPC板的圖像。

3.根據權利要求1述的一種檢測芯片畫膠面積的方法，其特征是所述步驟S2的具體步驟包括：

S21.對第一圖像和第二圖像進行灰度化、高斯濾波，變換成灰度直方圖，并提取閾值，做二值化處理；

S22.通過邊緣檢測在第一圖像中提取芯片和FPC板的輪廓，在第二圖像中提取畫膠和FPC板的輪廓；

S23.對處理后的第一圖像和第二圖像進行異或處理，生成只包括芯片和畫膠輪廓的第三圖像。

4.根據權利要求1或2或3所述的一種檢測芯片畫膠面積的方法，其特征是所述步驟S3中計算畫膠面積的過程包括：

S31.標記第三圖像中芯片和畫膠的像素個數，獲取芯片的像素面積Sˊ_芯和畫膠的像素面積Sˊ_膠；

S32.已知芯片實際面積S_芯，計算出裝換比例K，

K=S_芯/Sˊ_芯 ；

S33.計算得到畫膠的實際面積S_膠，

S_膠=K*Sˊ_膠 。

5.根據權利要求4所述的一種檢測芯片畫膠面積的方法，其特征是所述步驟S4中對畫膠面積預警包括，

當S_膠小于等于90%*S_芯時，提醒畫膠不足；

以芯片對角線交點為中心定義一個坐標系，檢測芯片輪廓和膠水輪廓的位置，當膠水輪廓超過芯片輪廓時，提醒畫膠溢出并定位畫膠溢出的象限。

6.根據權利要求1或3所述的一種檢測芯片畫膠面積的方法，其特征是步驟S2中通過MATLAB對圖像進行變換和處理。