[發明專利]一種用于光電子芯片測試的可配置結構

有效

• 申請號: 201910195730.4
• 申請日: 2019-03-14
• 公開（公告）號: CN109884505B
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 張志珂;韓雪妍;趙澤平;劉建國
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;H05K1/02;H05K1/11;H05K7/02;H05K7/14
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周天宇

一種用于光電子芯片測試的可配置結構，包括：載板(1)，包括基板平面(11)、芯片平面(12)、芯片固定架(13)以及兩固定座(14)，其中，基板平面(11)長度方向兩端設有限位裝置(111)，芯片平面(12)長度方向的兩端設有滑動槽(121)，芯片固定架(13)為長條形，其長度方向的兩端分別設于滑動槽(121)內，兩固定座(14)分別設于基板平面(11)長度方向端部；接頭(2)，包括多個絕緣子(21)以及兩固定頭(22)，固定頭(22)與固定座(14)配合使用；高頻電路板(3)，設于基板平面(11)上，包括電路熱沉(31)、薄膜電路(32)以及多個導通柱(33)。該可配置結構，具有可拆裝、制作周期短、成本低、適配性廣等優點。

技術領域

本發明涉及光電子芯片技術領域，尤其涉及一種用于光電子芯片測試的可配置結構。

背景技術

對光電子芯片進行測試時，傳統的方式是采用金絲鍵合和金錫焊料等進行焊接固定，雖然可靠性強，但對于芯片和高頻電路的針對性強，安裝過程繁瑣且不可重復使用，耗費時間長，成本高，對于光電子芯片和高頻電路長度不同、需要多次重復使用測試環境，傳統的測試結構顯然不能滿足要求。

發明內容

(一)要解決的技術問題

針對以上技術問題，本發明提供了一種用于光電子芯片測試的可配置結構，具有可拆裝、制作周期短、成本低、適配性廣等優點。

(二)技術方案

本發明提供了一種用于光電子芯片測試的可配置結構，包括：載板1，包括基板平面11、芯片平面12、芯片固定架13以及兩固定座14，其中，基板平面11長度方向兩端設有限位裝置111，芯片平面12長度方向的兩端設有滑動槽121，芯片固定架13為長條形，其長度方向的兩端分別設于滑動槽121內，以使芯片固定架13在芯片平面12上移動，基板平面11與芯片平面12平行，且基板平面11高于芯片平面12，兩固定座14分別設于基板平面11長度方向端部；接頭2，包括多個絕緣子21以及兩固定頭22，固定頭22與固定座14配合使用，且固定頭22與固定座14的相對高度可調；高頻電路板3，設于基板平面11上，包括電路熱沉31、薄膜電路32以及多個導通柱33，其中，薄膜電路32設于電路熱沉31上，薄膜電路32上設有多個通道，多個通道的一端與所述多個絕緣子21對應連接，多個導通柱33與多個通道的另一端對應連接且貫通通道，電路熱沉31的寬度大于基板平面11的寬度，以使導通柱33設于基板平面11外。

可選地，還包括兩芯片限位塊4用于限制光電子芯片5在芯片平面12長度方向上的移動。

可選地，基板平面11相對于芯片平面12的高度大于或等于兩芯片限位塊4和光電子芯片5的厚度。

可選地，多個通道的另一端與光電子芯片5的通道對應連接。

可選地，多個通道的另一端與光電子芯片5的通道通過導通柱33連接。

可選地，接頭2還包括結構體23以及多個同軸接頭24，其中，同軸接頭24與絕緣子21一一對應連接，均設于結構體23內。

可選地，同軸接頭24的類型為GPPO、SMA以及K型中的一種或多種。

可選地，基板平面11和芯片平面12表面均鍍金。

可選地，導通柱33的材料為金、銅或錫中的一種。

可選地，固定頭22和固定座14分別為卡軌和卡槽，或固定頭22和固定座14分別為卡槽和卡軌。

(三)有益效果

本發明提供了一種用于光電子芯片測試的可配置結構，至少具有如下技術效果：

(1)通過設置可調節固定裝置，實現對不同高頻電路板3和光電芯片的測量；