[發(fā)明專利]涂布裝置及涂布方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910192684.2
• 申請日: 2019-03-13
• 公開（公告）號: CN110548954A
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林久樹
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社電裝天
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/06;B23K1/20;H05K3/34
• 代理公司: 11021 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 海坤

本發(fā)明提供能夠抑制涂布液向不應(yīng)該涂布涂布液的區(qū)域飛散的涂布裝置及涂布方法。實(shí)施方式的一方案的涂布裝置具備涂布液噴嘴部、壁部及空氣噴嘴部。涂布液噴嘴部朝向基板的規(guī)定區(qū)域噴射涂布液。壁部配置為包圍基板的規(guī)定區(qū)域，且在內(nèi)部形成有將從涂布液噴嘴部噴射出的涂布液向規(guī)定區(qū)域引導(dǎo)的流路。空氣噴嘴部與壁部相鄰地設(shè)置，且朝向基板噴射空氣。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及涂布裝置及涂布方法。

背景技術(shù)

以往，例如已知有如下技術(shù)：在實(shí)施了印刷布線的基板上焊接部件等情況下，作為焊接的前工序，將焊劑液等涂布液向基板涂布而去除氧化膜(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

另外，在以往技術(shù)中，為了抑制涂布液向基板上涂布液應(yīng)該涂布的規(guī)定區(qū)域以外的區(qū)域飛散，例如，在用壁部包圍基板的規(guī)定區(qū)域而掩蔽的狀態(tài)下進(jìn)行涂布液的涂布。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2016-046494號公報

發(fā)明要解決的課題

然而，在上述的以往技術(shù)中，在抑制涂布液向基板上不應(yīng)該涂布涂布液的區(qū)域飛散這點(diǎn)上，存在進(jìn)一步改善的余地。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供能夠抑制涂布液向不應(yīng)該涂布涂布液的區(qū)域飛散的涂布裝置及涂布方法。

用于解決課題的方案

為了解決上述課題并達(dá)成目的，本發(fā)明在涂布裝置中具備涂布液噴嘴部、壁部及空氣噴嘴部。涂布液噴嘴部朝向基板的規(guī)定區(qū)域噴射涂布液。壁部配置成包圍所述基板的所述規(guī)定區(qū)域，且在內(nèi)部形成將從所述涂布液噴嘴部噴射出的涂布液向所述規(guī)定區(qū)域引導(dǎo)的流路。空氣噴嘴部與所述壁部相鄰地設(shè)置，且朝向所述基板噴射空氣。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制涂布液向不應(yīng)該涂布涂布液的區(qū)域飛散。

附圖說明

圖1是表示實(shí)施方式的涂布裝置的概要的圖。

圖2是表示包括涂布裝置的涂布系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)例的框圖。

圖3是涂布裝置的俯視圖。

圖4是圖3的IV-IV線剖視圖。

圖5是表示由涂布裝置執(zhí)行的處理步驟的流程圖。

圖6是第一變形例的涂布裝置的局部放大俯視圖。

圖7是第二變形例的涂布裝置的局部放大剖視圖。

附圖標(biāo)記說明：

10涂布裝置；20焊劑噴嘴部；30壁部；33流路；45空氣噴嘴部；46噴射口；102規(guī)定區(qū)域；245第二空氣噴嘴部。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，對本申請的公開的涂布裝置及涂布方法的實(shí)施方式詳細(xì)地進(jìn)行說明。需要說明的是，本發(fā)明并不限定于以下所示的實(shí)施方式。

<1.涂布裝置的概要>

以下，首先，參照圖1對實(shí)施方式的涂布裝置的概要進(jìn)行說明。圖1是表示實(shí)施方式的涂布裝置的概要的圖。

需要說明的是，為了便于說明，在圖1中圖示具有X軸、Y軸、及作為鉛垂軸的Z軸的三維的正交坐標(biāo)系。該正交坐標(biāo)系有時也在后述的說明所使用的其他的附圖中示出。另外，圖1、后述的圖3、4、6、7所示的圖均是示意圖。因此，圖1等所示的各構(gòu)成要素的大小、形狀等未必準(zhǔn)確。另外，有時為了容易理解，在各圖中夸張表示各構(gòu)成要素。