[發明專利]光元件用基板及其制造方法和光元件封裝體及其制造方法

在審

• 申請號: 201910192220.1
• 申請日: 2019-03-14
• 公開（公告）號: CN110311019A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 安范模;樸勝浩;宋臺煥
• 申請（專利權）人: 普因特工程有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/02;H01L33/10;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 汪麗紅

1.一種光元件用基板，其特征在于，包括：

第一金屬部件與第二金屬部件，隔以垂直絕緣部而彼此接合；

第一島嶼鍍覆層，形成在所述第一金屬部件的上表面；

空間區域，以露出所述第一金屬部件的上表面的方式形成到所述第一島嶼鍍覆層的外側；

第一周邊鍍覆層，形成在除所述第一島嶼鍍覆層及所述空間區域以外的所述第一金屬部件的上表面；以及

第二鍍覆層，形成在所述第二金屬部件的上表面。

2.根據權利要求1所述的光元件用基板，其特征在于，

所述第一島嶼鍍覆層形成為多邊形狀，

所述空間區域形成到所述第一島嶼鍍覆層與所述第一周邊鍍覆層之間而不使所述第一島嶼鍍覆層與所述第一周邊鍍覆層彼此連接。

3.根據權利要求1所述的光元件用基板，其特征在于，

所述第一島嶼鍍覆層、所述第一周邊鍍覆層及所述第二鍍覆層由相同的金屬形成。

4.根據權利要求1所述的光元件用基板，其特征在于，

以所述垂直絕緣部為基準而在一側形成所述第一周邊鍍覆層、所述空間區域及所述第一島嶼鍍覆層，

以所述垂直絕緣部為基準而在另一側形成所述第二鍍覆層，

沿橫跨所述垂直絕緣部的線而按照所述第二鍍覆層、所述垂直絕緣部、所述第一周邊鍍覆層、所述空間區域及所述第一島嶼鍍覆層的順序依序定位。

5.一種光元件用基板，其特征在于，包括：

第一金屬部件與第二金屬部件，隔以垂直絕緣部而彼此接合；

第一島嶼鍍覆層，形成在所述第一金屬部件的上表面；

第一空間區域，以露出所述第一金屬部件的上表面的方式形成到所述第一島嶼鍍覆層的外側；

第一周邊鍍覆層，形成在除所述第一島嶼鍍覆層及所述第一空間區域以外的所述第一金屬部件的上表面；

第二島嶼鍍覆層，形成在所述第二金屬部件的上表面；

第二空間區域，以露出所述第二金屬部件的上表面的方式形成到所述第二島嶼鍍覆層的外側；以及

第二周邊鍍覆層，形成在除所述第二島嶼鍍覆層及所述第二空間區域以外的所述第二金屬部件的上表面。

6.根據權利要求5所述的光元件用基板，其特征在于，

所述第一空間區域呈反形狀，

所述第二空間區域呈形狀，

所述垂直絕緣部位于所述第一空間區域與所述第二空間區域面對的空隙。

7.一種光元件封裝體，其特征在于，包括：

第一金屬部件與第二金屬部件，隔以垂直絕緣部而彼此接合；

第一島嶼鍍覆層，形成在所述第一金屬部件的上表面；

空間區域，以露出所述第一金屬部件的上表面的方式形成到所述第一島嶼鍍覆層的外側；

第一周邊鍍覆層，形成在除所述第一島嶼鍍覆層及所述空間區域以外的所述第一金屬部件的上表面；

第二鍍覆層，形成在所述第二金屬部件的上表面；

焊料，形成在所述第一島嶼鍍覆層上；

光元件，形成到所述焊料上，并具有與所述第一金屬部件電連接的第一端子；以及

導線，將所述光元件的第二端子與所述第二金屬部件電連接。

8.根據權利要求7所述的光元件封裝體，其特征在于，

所述第一金屬部件及所述第二金屬部件為焊料非親和力金屬。