[發明專利]一種具有加熱功能的夾取器及濕法槽式清洗設備在審
| 申請號: | 201910185426.1 | 申請日: | 2019-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN109935540A | 公開(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發明(設計)人: | 許峯嘉;莊海云;黎嘉豪 | 申請(專利權)人: | 上海至純潔凈系統科技股份有限公司;至微半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云 |
| 地址: | 200241 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾取器 夾取 晶圓盒 加熱功能 搬送機構 槽式清洗 濕法 目標位置 水分蒸發 清洗槽 手動作 橫桿 減小 自帶 加熱 生產成本 配置 應用 | ||
本發明公開了一種具有加熱功能的夾取器及應用該夾取器的濕法槽式清洗設備,所述夾取器包括用以夾取清洗槽內的濕晶圓盒的夾取手,以及用以帶動夾取手動作的搬送機構;夾取手通過橫桿與搬送機構相連接。本發明夾取器自帶加熱功能,當夾取器夾取濕晶圓盒時,夾取器能夠在搬送過程中,依靠其自身的加熱溫度將濕晶圓盒表面的水分蒸發掉,然后便可以將干晶圓盒搬送至目標位置,由原來配置干濕兩個夾取器減少為一個夾取器,減小了生產成本。
技術領域
本發明涉及濕法清洗技術領域,尤其涉及一種具有加熱功能的夾取器及應用該夾取器的濕法槽式清洗設備。
背景技術
在全球半導體產業向大陸轉移的過程中,半導體設備國產化具有重要戰略意義。隨著國家政策與資金的持續支持,國產化設備持續的、高強度的研發投入和核心技術的自主掌握日益提升,其中尤其是濕法槽式清洗設備,憑借著國內資深工程師的多年經驗,各種新設計、新創意的設備產品也應需而生。
目前濕法槽式清洗設備中,主要采用兩種方式對干、濕晶圓盒進行搬送:一種是采用兩只夾取器,分別對濕晶圓盒和干晶圓盒進行搬送,即采用一只夾取器取出濕晶圓盒,濕晶圓盒干燥后,再使用另一夾取器搬送干晶圓盒;另一種是采用夾取器將清洗后的濕晶圓盒取出,之后采用吹干裝置將其吹干。這兩種方式生產成本較高,生產效率低,且整個夾取搬運設備體積較大,需要占用較大的生產空間。
發明內容
有鑒于此,本發明提供了一種具有加熱功能的夾取器及應用該夾取器的濕法槽式清洗設備,用以解決上述背景技術中存在的問題。
一種具有加熱功能的夾取器,包括用以夾取清洗槽內的濕晶圓盒的夾取手,以及用以帶動夾取手動作的搬送機構;其中,所述夾取手通過橫桿與搬送機構相連接,夾取手包括固定組件和具有加熱功能的夾桿,所述固定組件安裝在橫桿上,夾桿安裝在固定組件上。
優選的,所述固定組件包括支撐塊和固定塊,所述支撐塊上開設有第一卡槽,固定塊上開設有第二卡槽,支撐塊和固定塊通過緊固件固定為一體從而使第一卡槽與第二卡槽組合成一個用以使橫桿穿過的槽孔,所述固定塊上縱向開設有一個固定槽,夾桿的端部固定在所述固定槽內。
優選的,所述夾桿為加熱棒,所述加熱棒的外側套設有一層防護層。
優選的,所述防護層采用的是PFA塑料。
優選的,所述加熱棒包括從外向內依次設置的不銹鋼外殼、絕緣內膽、發熱絲和密封材料層,所述密封材料層內設置有熱電偶合金絲和用于與發熱絲連接的連接導線。
優選的,所述加熱棒呈U字形。
優選的,夾取手上還設置有限位開關,所述限位開關通過支撐架固定在支撐塊上。
優選的,所述限位開關的底部還固定有限位棒。
優選的,所述搬送機構包括升降機構、固定在升降機構上的聯動夾緊機構,所述升降機構和聯動夾緊機構均勻所述濕法清洗設備的控制系統電連接。
一種濕法槽式清洗設備,包括具有加熱功能的夾取器。
本發明的有益效果是:
1、本申請的夾取器自帶加熱功能,當夾取器夾取濕晶圓盒時,夾取器能夠在搬送過程中,依靠其自身的加熱溫度將濕晶圓盒表面的水分蒸發掉,然后便可以將干晶圓盒搬送至目標位置,由原來配置干濕兩個夾取器減少為一個夾取器,減少了濕晶圓盒的干燥時間,提高了干燥效率,減小了生產成本。
2、減少了現場生產過程中,夾取器的使用數量,避免同一夾取器在不同工藝洗滌槽內的夾取操作,對洗滌槽內的液體造成交叉感染。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





