[發(fā)明專利]一種具有加熱功能的夾取器及濕法槽式清洗設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910185426.1 | 申請日: | 2019-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN109935540A | 公開(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許峯嘉;莊海云;黎嘉豪 | 申請(專利權(quán))人: | 上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司;至微半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海智力專利商標事務(wù)所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云 |
| 地址: | 200241 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 夾取器 夾取 晶圓盒 加熱功能 搬送機構(gòu) 槽式清洗 濕法 目標位置 水分蒸發(fā) 清洗槽 手動作 橫桿 減小 自帶 加熱 生產(chǎn)成本 配置 應(yīng)用 | ||
1.一種具有加熱功能的夾取器,其特征在于,包括
用以夾取清洗槽內(nèi)的濕晶圓盒(1)的夾取手(2),
以及用以帶動夾取手(2)動作的搬送機構(gòu);
其中,所述夾取手(2)通過橫桿(3)與搬送機構(gòu)相連接,夾取手(2)包括固定組件和具有加熱功能的夾桿(4),所述固定組件安裝在橫桿(3)上,夾桿(4)安裝在固定組件上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有加熱功能的夾取器,其特征在于,所述固定組件包括支撐塊(5)和固定塊(6),所述支撐塊(5)上開設(shè)有第一卡槽(7),固定塊(6)上開設(shè)有第二卡槽(8),支撐塊(5)和固定塊(6)通過緊固件固定為一體從而使第一卡槽(7)與第二卡槽(8)組合成一個用以使橫桿(3)穿過的槽孔,
所述固定塊(6)上縱向開設(shè)有固定槽(9),夾桿(4)的端部固定在所述固定槽(9)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有加熱功能的夾取器,其特征在于,所述夾桿(4)為加熱棒,所述加熱棒的外側(cè)套設(shè)有一層防護層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有加熱功能的夾取器,其特征在于,所述防護層采用的是PFA塑料。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有加熱功能的夾取器,其特征在于,所述加熱棒包括從外向內(nèi)依次設(shè)置的不銹鋼外殼(10)、絕緣內(nèi)膽(11)、發(fā)熱絲(12)和密封材料層(13),所述密封材料層(13)內(nèi)設(shè)置有熱電偶合金絲(14)和用于與發(fā)熱絲(12)連接的連接導線(15)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有加熱功能的夾取器,其特征在于,所述加熱棒呈U字形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有加熱功能的夾取器,其特征在于,夾取手(2)上還設(shè)置有限位開關(guān)(16),所述限位開關(guān)(16)通過支撐架(17)固定在支撐塊(5)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有加熱功能的夾取器,其特征在于,所述限位開關(guān)(16)的底部還固定有限位棒(18)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有加熱功能的夾取器,其特征在于,所述搬送機構(gòu)包括升降機構(gòu)(19)、固定在升降機構(gòu)(19)上的聯(lián)動夾緊機構(gòu)(20),所述升降機構(gòu)(19)和聯(lián)動夾緊機構(gòu)(20)均勻所述濕法清洗設(shè)備的控制系統(tǒng)電連接。
10.一種濕法槽式清洗設(shè)備,其特征在于,包括權(quán)利要求1-9中任一項所述的具有加熱功能的夾取器。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司;至微半導體(上海)有限公司,未經(jīng)上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司;至微半導體(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910185426.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:使用噴墨打印的蝕刻設(shè)備
- 下一篇:一種反應(yīng)腔室
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





