[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 201910184455.6
• 申請日: 2019-03-12
• 公開（公告）號: CN111048312B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 趙范俊;金起榮;羅在永
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/40
• 分類號: H01G4/40;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 祝玉媛;孫麗妍

本發明提供一種電子組件，所述電子組件包括：電容器主體；外電極，設置在所述電容器主體的在第一方向上的至少一端上，并且包含銅(Cu)作為主要成分；金屬框架，電連接到所述外電極；以及結合構件，設置在所述外電極與所述金屬框架之間。所述結合構件包括錫(Sn)基焊料層；錫?銅基合金焊料層，設置在所述錫基焊料層與所述外電極之間；以及錫基合金焊料層，設置在所述錫基焊料層與所述金屬框架之間。

本申請要求于2018年10月11日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0120865號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種電子組件。

背景技術

由于多層陶瓷電容器(MLCC)尺寸小并且能夠實現高電容，因此多層陶瓷電容器(MLCC)已經用在各種電子裝置中。

近年來，環境友好型車輛和電動車輛迅速出現，因此，電驅動系統已越來越多地用在車輛中。因此，對車輛中所需的MLCC的需求也已經增加。

為了用作汽車組件，MLCC需要具有高水平的熱可靠性、電可靠性和機械可靠性。因此，MLCC越來越多地被要求具有更復雜程度的性能。

因此，需要一種具有抵抗振動和變形的高耐久性的結構的MLCC。

為了改善抵抗這樣的振動和變形的耐久性，提供一種具有通過金屬框架將MLCC安裝成與板分開的結構的電子組件。

然而，當電子組件安裝在板上時，由于熱沖擊和機械沖擊，用于將MLCC的外電極與金屬框架彼此結合的部分可能劣化，使得MLCC可能與金屬框架分離。

發明內容

本公開的一方面可提供一種電子組件，在電子組件中，多層陶瓷電容器(MLCC)的耐久性增強，并且MLCC與金屬框架之間的結合強度也被提高。

根據本公開的一方面，一種電子組件包括：電容器主體；外電極，設置在所述電容器主體的在第一方向上的至少一端上，并且包含銅(Cu)作為主要成分；金屬框架，電連接到所述外電極；以及結合構件，設置在所述外電極與所述金屬框架之間。所述結合構件包括錫(Sn)基焊料層；錫-銅基合金焊料層，設置在所述錫基焊料層與所述外電極之間；以及錫基合金焊料層，設置在所述錫基焊料層與所述金屬框架之間。

所述錫基焊料層還可包含銅。

所述錫基焊料層還可包含銀(Ag)。

所述金屬框架可包括鎳(Ni)、鐵(Fe)、銅、鋁(Al)、鉻(Cr)、銀或包含它們中的兩種或更多種的合金。

所述電子組件還可包括鍍層，所述鍍層包含鎳、錫、鈀(Pd)、銀和金(Au)中的至少一種并且設置在所述外電極的表面上，使得鍍層的至少一部分具有開口。

所述電容器主體可包括：介電層；以及第一內電極和第二內電極，交替地布置，且所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間。所述外電極可包括設置在所述電容器主體的在所述第一方向上的相對端上的第一外電極和第二外電極。所述第一內電極的一個端部和所述第二內電極的一個端部分別通過所述電容器主體的相對的表面在所述第一方向上暴露，以分別連接到所述第一外電極和所述第二外電極。

所述外電極可包括：頭部，設置在所述電容器主體的在所述第一方向上的端表面上；以及帶部，從所述頭部延伸到所述電容器主體的在第二方向上彼此相對的第一表面的一部分和第二表面的一部分，并且延伸到所述電容器主體的在第三方向上彼此相對的第三表面的一部分和第四表面的一部分，其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向之間可彼此垂直。

所述金屬框架可包括：支撐部，結合到所述外電極的所述頭部；以及安裝部，從所述支撐部的端部在第一方向上延伸，并且設置成與所述電容器主體和所述外電極分開。