[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 201910184455.6
• 申請日: 2019-03-12
• 公開（公告）號: CN111048312B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 趙范俊;金起榮;羅在永
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/40
• 分類號: H01G4/40;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 祝玉媛;孫麗妍

1.一種電子組件，包括：

電容器主體；

外電極，設置在所述電容器主體的在第一方向上的至少一端上，并且包含銅作為主要成分；

金屬框架，連接到所述外電極；以及

結合構件，設置在所述外電極與所述金屬框架之間，

其中，所述結合構件包括：

錫基焊料層；

錫-銅基合金焊料層，設置在所述錫基焊料層與所述外電極之間；以及

錫基合金焊料層，設置在所述錫基焊料層與所述金屬框架之間。

2.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述錫基焊料層包含銅。

3.如權利要求2所述的電子組件，其中，所述錫基焊料層還包含銀。

4.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述金屬框架包括選自鎳、鐵、銅、鋁、鉻、銀以及包含它們中的兩種或更多種的合金的組中的至少一種。

5.如權利要求1所述的電子組件，所述電子組件還包括設置在所述外電極的表面上的包含選自鎳、錫、鈀、銀和金的組中的至少一種的鍍層。

6.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述電容器主體包括：

介電層；以及

第一內電極和第二內電極，交替地布置，且所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，

所述外電極包括設置在所述電容器主體的在所述第一方向上的相對端上的第一外電極和第二外電極，并且

所述第一內電極的一個端部和所述第二內電極的一個端部分別通過所述電容器主體的相對的表面在所述第一方向上暴露，以分別電連接到所述第一外電極和所述第二外電極。

7.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述外電極包括：

頭部，設置在所述電容器主體的在所述第一方向上的端表面上；以及

帶部，從所述頭部延伸到所述電容器主體的在第二方向上彼此相對的第一表面的一部分和第二表面的一部分，并且延伸到所述電容器主體的在第三方向上彼此相對的第三表面的一部分和第四表面的一部分，

其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向之間彼此垂直。

8.如權利要求7所述的電子組件，其中，所述金屬框架包括：

支撐部，結合到所述外電極的所述頭部；以及

安裝部，從所述支撐部的端部在第一方向上延伸，并且設置成與所述電容器主體和所述外電極分開。

9.如權利要求7所述的電子組件，其中，所述錫基焊料層的面積和所述錫-銅基合金焊料層的面積均小于所述頭部的面積。

10.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述外電極包括設置在所述電容器主體的在所述第一方向上的相對端上的第一外電極和第二外電極，所述金屬框架包括分別電連接到所述第一外電極的第一金屬框架和電連接到所述第二外電極的第二金屬框架，并且所述結合構件包括設置在所述第一外電極與所述第一金屬框架之間的第一結合構件以及設置在所述第二外電極與所述第二金屬框架之間的第二結合構件。

11.如權利要求5所述的電子組件，其中，鍍層的一部分具有開口，并且所述錫-銅基合金焊料層設置在鍍層的具有開口的所述一部分中。

12.一種電子組件，包括：

電容器主體；

外電極，設置在所述電容器主體的在第一方向上的至少一端上并且包含銅作為主要成分；

金屬框架，電連接到所述外電極；以及

結合構件，設置在所述外電極與所述金屬框架之間，

其中，所述結合構件包括：錫基焊料層和錫-銅基合金焊料層，并且

所述錫基焊料層設置在所述錫-銅基合金焊料層的在與所述第一方向垂直的第二方向上的兩側上。

13.如權利要求12所述的電子組件，其中，所述錫基焊料層還包含銻。