[發明專利]環烯烴組合物及應用其的半導體容器

在審

• 申請號: 201910184119.1
• 申請日: 2019-03-12
• 公開（公告）號: CN111500005A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 江俊彥;邱銘乾
• 申請（專利權）人: 家登精密工業股份有限公司
• 主分類號: C08L45/00
• 分類號: C08L45/00;C08K3/04
• 代理公司: 深圳市舜立知識產權代理事務所(普通合伙) 44335
• 代理人: 侯藝

本發明公開一種環烯烴組合物，其包括添加石墨烯材料之環烯烴共聚物或添加石墨烯材料的環烯烴聚合物，其中石墨烯材料所占的重量百分比為0.6％～1.8％。本發明提供一種環烯烴半導體容器，其由該環烯烴組合物所制成。

技術領域

本發明涉及材料組合物及其應用技術領域，特別涉及一種由添加石墨烯 材料的環烯烴組合物及應用其的半導體容器。

背景技術

在半導體工業中，常見作為傳載使用的容器包括了傳送盒以及儲存盒兩 大類。而常見的半導體容器主體材料包括聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚碳 酸酯(Polycarbonate,PC)和液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)等等。

早期傳送盒以聚丙烯為主體材料者居多，但因其制造良率低，現已較少 使用；后又發展以聚碳酸酯為主體材料者，但又因材料本身吸水率大于0.25％， 低濕維持時間短，相對其制程加工過程對維持干燥的需求就較高，會使制造 成本提升，故現也較少使用。至于以液晶聚合物為主體材料者，一般認為具 有高硬度、高熱變形溫度、高良率以及濕度維持時間長之優點。但仍存有其 他問題，如材料成本較高、垂直流體方向強度弱而容易斷裂等問題。

因此，面對半導體工業嚴格的制程標準和成本考慮，在不更動容器主體 結構的情況下，其主體材料的選擇則顯得至關重要。要如何單藉材料的改良， 達到質輕、高尺寸安定性、耐沖擊、濕度維持時間長、低有害氣體釋出以及 低有機氣體揮發等諸多要求，此乃本發明欲解決的課題之一。

針對上述材質，在后續的開發應用中，如中國臺灣專利公告號第 TWI560798號專利所示的發明，其中提及了應用環烯烴組合物添加奈米碳管 (Carbon Nanotube,CNT)以達到調控半導體容器至抗靜電(Anti-static)等級 的技術。然而，中國臺灣專利公告號第TWI560798號專利在欲將容器調整至抗 靜電(Anti-static)等級時，所需要添加的奈米碳管重量百分比高達2.0％～2.8％。 基于奈米碳管(Carbon Nanotube,CNT)屬于昂貴的碳材料，對于高重量百分 比的奈米碳管添加，雖有助于其各項特性提升，但將會使半導體容器的成本 大幅度的提高。此外，對于半導體容器中使用過量的奈米碳管(Carbon Nanotube,CNT)，也有可能造成環境污染。

發明內容

有鑒于先前技術所提及制造成本大幅提高以致商用困難和可能造成環境 污染的問題，本發明提供了一種環烯烴組合物，能大幅減少奈米碳管的使用 和污染問題，又能同時達到表現抗靜電(Anti-static)特性的技術。

如上所述，本發明揭露了提供一種環烯烴組合物，其構成材料包括環烯 烴類化合物，并進一步添加石墨烯材料，并使石墨烯材料所占的重量百分比 為0.6％～1.8％。其中，環烯烴類化合物可為環烯烴共聚物(Cycloolefin copolymer,COC)或環烯烴聚合物(Cycloolefin polymer,COP)；而該石墨烯 材料可以是石墨烯微片(Graphenenanoplatelets)、氧化石墨烯(graphene oxide) 或其組合。

環烯烴類化合物的制造方式，一是以開環交換聚合法 (Ring-peningmetathesispolymerization,ROMP)，反應射出成型的熱固性共聚 物，以及利用氫化步驟控制分子量的熱塑性共聚物，即為環烯烴共聚物 (Cycloolefin copolymer,COC)這一類。另一則是在觸媒存在下進行聚合反應， 使其主鏈上保有雙環狀結構，即環烯烴聚合物(Cycloolefinpolymer,COP)這 一類。本發明進一步將環烯烴類化合物添加0.6％～1.8％重量百分比的石墨烯材 料。

本發明的環烯烴半導體容器，系以前述的環烯烴組合物所制成，使其具 有質輕、高尺寸安定性、耐沖擊、濕度維持時間長、低有害氣體釋出以及高 良率等特性。