[發明專利]多層陶瓷電子組件及其制造方法以及介電磁性組合物

有效

• 申請號: 201910183890.7
• 申請日: 2019-03-12
• 公開（公告）號: CN111009418B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 崔斗源;趙志弘;禹錫均
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/005
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 錢海洋;金光軍

本公開提供一種多層陶瓷電子組件及其制造方法以及介電磁性組合物，制造多層陶瓷電子組件的方法包括：制備包括基體材料粉末顆粒的介電磁性組合物，基體材料粉末顆粒由BaTi₂O₅或(Ba_(1?x)Ca_x)Ti₂O₅(0≤x0.1)表示，基體材料粉末顆粒具有涂覆有Mg、Mn、V、Ba、Si、Al和稀土金屬中的一種或更多種的表面；使用包括介電磁性組合物的介電漿料制備陶瓷生片；將內電極膏涂敷到陶瓷生片；通過堆疊涂敷有內電極膏的陶瓷生片制備生片層疊體；以及通過燒結生片層疊體制備陶瓷主體，陶瓷主體包括介電層以及被布置為彼此面對的多個第一內電極和多個第二內電極，并且介電層中的每個介于第一內電極與第二內電極之間。

本申請要求于2018年10月5日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0118729號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種制造多層陶瓷電子組件的方法和多層陶瓷電子組件，并且更具體地，涉及一種制造能夠具有優異的可靠性和高電容的多層陶瓷電子組件的方法以及能夠具有優異的可靠性和高電容的多層陶瓷電子組件。

背景技術

近來，隨著電子產品的小型化、纖薄化和多功能化，已經需要小型化的多層陶瓷電容器，并且也已經高度集成地安裝多層陶瓷電容器。

多層陶瓷電容器(電子組件)安裝在一些電子產品(包括圖像顯示裝置(例如，液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)等)、計算機、個人數字助理(PDA)、蜂窩電話等)的印刷電路板上，以用于對其充電或從其放電。

多層陶瓷電容器由于其具有小尺寸、實現高電容并且可易于安裝而可被用作各種電子設備的組件。

另一方面，近來，隨著在工業中對電氣組件的興趣的增加，多層陶瓷電容器也已經需要具有高可靠性和高電容特性，以便用于車輛或信息娛樂系統。

具體地，隨著內燃機車輛和電動車輛的電子控制系統的增加，對可用于高溫環境的多層陶瓷電容器的需求已經增大。

目前，具有高電容的多層陶瓷電容器的介電材料主要是鈦酸鋇(BaTiO₃)，并且由于使用鎳(Ni)內電極并且需要在還原氣氛下燒結陶瓷主體，因此介電材料需要具有抗還原性。

然而，由于鈦酸鋇(BaTiO₃)的獨特特性導致電容在150℃或更高的環境中顯著地減小，因此難以確保電氣組件所需的根據溫度的電氣特性。

此外，不能夠在高達200℃的環境中使用多層陶瓷電容器。因此，已經需要對通過應用新組合物而甚至可用于高溫環境的多層陶瓷電容器進行開發。

發明內容

本公開的一方面可提供一種制造能夠具有優異的可靠性并具有高電容的多層陶瓷電子組件的方法及一種能夠具有優異的可靠性并具有高電容的多層陶瓷電子組件。

根據本公開的一方面，一種制造多層陶瓷電子組件的方法可包括：制備包括由BaTi₂O₅或(Ba_(1-x)Ca_x)Ti₂O₅(0≤x0.1)表示的基體材料粉末顆粒的介電磁性組合物，所述基體材料粉末顆粒具有涂覆有Mg、Mn、V、Ba、Si、Al和稀土金屬中的一種或更多種的表面；使用包括所述介電磁性組合物的介電漿料制備陶瓷生片；將內電極膏涂敷到所述陶瓷生片；通過堆疊涂敷有所述內電極膏的所述陶瓷生片制備生片層疊體；以及通過燒結所述生片層疊體制備陶瓷主體，所述陶瓷主體包括介電層以及被布置為彼此面對的多個第一內電極和多個第二內電極，并且所述介電層中的每個介于第一內電極與第二內電極之間。