[發明專利]一種復合導熱覆銅板的制備方法

在審

• 申請號: 201910182017.6
• 申請日: 2019-03-11
• 公開（公告）號: CN110077088A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 尹凱欣
• 申請（專利權）人: 常州訊宛德電子有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B37/10;B32B37/06;C09J175/14;C09J11/04;C08G18/54;C08G18/76;C08G18/73;C08G18/36;C09K5/14;C03C25/42;C03C25/465;C03C25/12
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本發明公開了一種復合導熱覆銅板的制備方法，屬于功能材料技術領域。本發明將改性玻璃纖維與聚丙烯腈纖維混合，并加入氮化硅纖維，得混合纖維料，將混合纖維料經開松，梳理，鋪網和針刺后，裁剪，得改性玻璃纖維板；將酚醛樹脂，溶劑，改性添加料，固化劑，植物精油，異氰酸酯，礦物填料攪拌混合，得混合粘結劑；將混合粘結劑涂布于銅箔上，得單面板，將單面板干燥后，得預處理單面板，將兩塊預處理單面板以混合粘結劑相對分別貼合于改性玻璃纖維板上，得坯料，將坯料于高溫下壓合，即得復合導熱覆銅板。本發明技術方案制備的復合導熱覆銅板具有優異的導熱性能的特點，在功能材料技術行業的發展中具有廣闊的前景。

技術領域

本發明公開了一種復合導熱覆銅板的制備方法，屬于功能材料技術領域。

背景技術

覆銅板-----又名基材。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品。屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。

多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。

特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(FBC等)。

覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。隨著印刷線路板（PCB）向著高密度、多層化方向的不斷發展，元器件在PCB上搭載、安裝的空間大幅減少，整機電子產品對功率元器件的功率要求越來越高。小空間大功率不可避免地產生更多的熱量聚集，造成元器件電氣性能下降甚至毀損。此外，需在高耐熱環境長期工作的PCB的應用市場如LED基板、新型電源模塊、汽車電子、高集成度IC封裝基板等在不斷迅速地擴大。對于搭載元器件并導通它們之間的電路的基板來講，賦予它高散熱性的這一新功能，則要求其基板材料不僅有高熱傳導性，還要有高絕緣性和電擊穿強度。

復合導熱覆銅板是針對普通覆銅板低導熱能力缺點而專門研究、開發的一類新型具有一定熱導率的覆銅板。在普通覆銅板基礎上發展起來的導熱型覆銅板可大致地分為導熱金屬基和樹脂基復合導熱覆銅板2類，在結構上和普通覆銅板并無明顯區別，是在保留電絕緣性能的基礎上提高其導熱能力。復合導熱覆銅板除具有覆銅板的一般性能外，還具有高熱可靠性、高尺寸穩定性及高電絕緣性等性能。金屬基覆銅板是最常見，也是目前用量最大一類復合導熱覆銅板，將普通金屬基覆銅板的絕緣樹脂粘接層賦予一定熱導率便得導熱型金屬覆銅板。金屬基板常用鋁、銅、鐵等金屬作基板，最常用的是鋁基復合導熱覆銅板，但是其絕緣性能會因為金屬基的加入降低。

而傳統一種復合導熱覆銅板的制備方法導熱性能無法進一步提高的問題。因此，如何改善傳統一種復合導熱覆銅板的制備方法的缺點，以獲取更高綜合性能的提升，是其推廣與應用于更廣闊的領域，滿足工業生產需求亟待解決的問題。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是：針對傳統復合導熱覆銅板的制備方法導熱性能無法進一步提高的問題，提供了一種復合導熱覆銅板的制備方法。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：