[發明專利]一種取代背鉆工藝的電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201910181885.2
• 申請日: 2019-03-11
• 公開（公告）號: CN109982519A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 袁為群;羅練軍;彭衛紅;楊輝騰;孫保玉
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 王文伶

本發明涉及印制線路板技術領域，具體為一種取代背鉆工藝的電路板的制作方法。本發明通過激光燒掉金屬化孔孔壁預設長度的鍍錫層，然后再通過堿性蝕刻將原被鍍錫層保護的銅層蝕刻掉，從而縮短金屬化孔孔壁銅層的長度，以此縮短金屬化孔的連接路徑，無需制作背鉆孔即可實現背鉆孔的功能目的。通過本發明方法可減少背鉆工藝流程，不僅可避免背鉆鉆孔效率低而提高生產效率，且無需擴大金屬化孔的孔徑，在相同的設計密度下可減少電路板的尺寸，可避免制作背鉆孔其孔徑需大于金屬化孔而降低了電路板的線路可利用空間，此外，因采用本發明方法可取代背鉆工藝，可降低電路板的制作難度，且無需購置專用的背鉆機，從而可減少生產成本的投入。

技術領域

本發明涉及印制線路板技術領域，尤其涉及一種取代背鉆工藝的電路板的制作方法。

背景技術

隨著電子系統的集成度不斷提高，電路板的集成密度也越來越高，而且隨著高頻高速的廣泛應用，電路板的信號完整性也越來越受到重視，故此背鉆工藝的應用越來越廣泛。電路板中的金屬化孔的連接路徑即金屬化孔的長度越長，信號損失就越大。在生產設計電路板時，為了減少金屬化孔中孔壁鍍銅層的長度以使連接路徑縮短，現有技術采用背鉆工藝對金屬化孔進行背鉆加工形成背鉆孔。背鉆工藝的原理是：在金屬化孔的另一端，通過控深鉆一個孔徑較大的孔(通常比該金屬化孔徑大0.2mm，根據不同背鉆機型的能力，其范圍一般在0.15-0.3mm之間)，鉆孔深度則根據設計需求而設定，目的是將金屬化孔一端所設深度的孔壁鍍銅層鉆掉，從而達到縮短金屬化孔的連接路徑。背鉆孔的孔徑比該金屬化孔的孔徑一般大0.15-0.3mm，因此采用背鉆孔的方式縮短連接路徑會降低電路板的線路可利用空間，并且在生產中增加背鉆流程也增加電路板生產制作的難度。另外，背鉆工藝需要購買專用的背鉆機，背鉆機的成本比普通鉆機成本貴80-100％，背鉆工藝會增加生產成本的投入。此外，使用背鉆機的鉆孔效率低，工藝方法管控較復雜，目前背鉆制造成本高。

發明內容

本發明針對通過背鉆孔縮短金屬化孔的連接路徑的方法存在的上述問題，提供一種取代背鉆工藝的電路板的制作方法，通過激光部分除錫并結合堿性蝕刻的方法縮短金屬化孔的連接路徑，無需制作背鉆孔即可實現背鉆孔的功能目的。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

本發明提供的一種取代背鉆工藝的電路板的制作方法，包括以下步驟：

S1、在生產板上鉆孔，然后對生產板依次進行沉銅、全板電鍍、圖形轉移、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫工序加工，使生產板上的孔金屬化形成金屬化孔，所述金屬化孔的外層為錫層，次外層為銅層。

優選的，所述生產板為由內層芯板、半固化片、外層銅箔壓合為一體的多層板。

S2、用激光從金屬化孔的一端將金屬化孔內預設長度的錫層燒掉，使該金屬化孔的孔壁外層由銅層段和錫層段構成。

S3、褪去構成圖形的膜，然后通過堿性蝕刻將生產板上裸露的銅層除去以使基材露出；所述金屬化孔的孔壁外層由基材段和錫層段構成。

S4、褪去生產板上的錫層，使原被錫層覆蓋的銅層露出；所述金屬化孔的孔壁外層由基材段和銅層段構成，制得半金屬化孔。

S5、對生產板依次進行絲印阻焊、表面處理和成型工序，完成電路板的制作。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：