[發明專利]一種取代背鉆工藝的電路板的制作方法在審
| 申請號： | 201910181885.2 | 申請日： | 2019-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN109982519A | 公開（公告）日： | 2019-07-05 |
| 發明（設計）人： | 袁為群;羅練軍;彭衛紅;楊輝騰;孫保玉 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 金屬化孔 背鉆 背鉆孔 制作 鍍錫層 蝕刻 可利用空間 堿性蝕刻 孔壁銅層 連接路徑 生產效率 鉆孔效率 線路板 工藝流程 專用的 孔壁 銅層 預設 鉆機 生產成本 激光 印制 | ||
【權利要求書】：
1.一種取代背鉆工藝的電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在生產板上鉆孔，然后對生產板依次進行沉銅、全板電鍍、圖形轉移、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫工序加工，使生產板上的孔金屬化形成金屬化孔，所述金屬化孔的外層為錫層，次外層為銅層；
S2、用激光從金屬化孔的一端將金屬化孔內預設長度的錫層燒掉，使該金屬化孔的孔壁外層由銅層段和錫層段構成；
S3、褪去構成圖形的膜，然后通過堿性蝕刻將生產板上裸露的銅層除去以使基材露出；所述金屬化孔的孔壁外層由基材段和錫層段構成；
S4、褪去生產板上的錫層，使原被錫層覆蓋的銅層露出；所述金屬化孔的孔壁外層由基材段和銅層段構成，制得半金屬化孔；
S5、對生產板依次進行絲印阻焊、表面處理和成型工序，完成電路板的制作。
2.根據權利要求1所述的取代背鉆工藝的電路板的制作方法，其特征在于，所述生產板為由內層芯板、半固化片、外層銅箔壓合為一體的多層板。
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