[發明專利]一種埋銅塊板的制作工藝

有效

• 申請號: 201910181230.5
• 申請日: 2019-03-11
• 公開（公告）號: CN109769348B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 張柏勇;張鴻偉;藍春華;姚承林
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技(龍川)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 任哲夫

本發明公開了一種埋銅塊PCB板的制作方法，涉及PCB板制作技術領域領域。該方法依次包括以下步驟：壓合→銑邊→鉆線路對位孔→conformask外層線路→內層蝕刻→內層AOI→撕保護膜→削溢膠→激光鉆孔，所述壓合步驟中，所述保護膜在PCB板的最底層。本發明將影響板翹的削溢膠流程調整到conformask外層線路后完成，有效避免了線路制作時板翹的問題，降低了生產難度；解決了原常規流程的曝光不良的品質問題，提升了產品良率。

技術領域

本發明涉及PCB的線路制作技術領域，尤其涉及一種埋銅塊板的制作工藝。

背景技術

常規PCB板的線路制作，是在PCB基板上貼上一層感光材料，利用曝光機中曝光燈管發出的UV光，引發感光材料中的感光起始劑發生反應，以達到選擇性局部橋架聚合硬化的效果，從而達到圖形轉移的目的。

目前在PCB業界有兩種類型的曝光機，一種是常規的抽真空式手動或CCD自動曝光機，另外一種是非真空式激光直接成像的LDI曝光機。兩者的區別是：前者需要使用底片作為圖形轉移的工具，工具會熱脹冷縮，對位精度比較低，適合普通PCB的加工生產，一般應用于中小型PCB企業。后者則不需要圖形轉移工具，采用激光直接成像，對位精度高，但因為不能抽真空，因此對加工的PCB板子的平整度要求比較高(板子翹曲曝光時UV光容易產生折射或指定位置的干膜未能感光造成曝光情況良莠不齊等問題)，適合高精密度PCB的加工生產，因設備昂貴，一般應用于大型PCB企業。

PCB業界能有效解決高散熱問題而發展出來的埋銅塊板，因制作難度大，板子結構精密，生產設備要求高，因此僅有少數幾家大型PCB可以生產。埋銅塊板由于加工過程涉及到激光鉆孔工藝和電鍍填孔的工藝，激光層的介質層厚度有要求不能超過0.1mm，而另一方面因埋銅塊位置有填膠和外部空氣接觸散熱的需求，介質要求較厚和需要采用雙芯板結構。因此埋銅塊板很多設計為不對稱結構，板子在壓合處理后容易產生板子的彎翹，而線路LDI曝光機對板子的平整度要求又比較高，因此在PCB業界很多都在解決板翹的問題上下功夫，但因板子的不對稱結構問題改善效果并不好，在激光conformask工藝線路制作的不良率如曝光不良等問題仍居高不下，并未能形成規模量產。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是如何提高板子的平整度，避免板子在進行激光conformask工藝制作中發生板翹，降低不良率。

為了解決上述問題，本發明提出以下技術方案：

一種埋銅塊PCB板的制作方法，依次包括以下步驟：壓合→銑邊→鉆線路對位孔→conformask外層線路→內層蝕刻→內層AOI→撕保護膜→削溢膠→激光鉆孔，所述壓合步驟中，所述保護膜在PCB板的最底層。

其進一步地技術方案為，所述conformask外層線路步驟之前，還包括磨板步驟和貼干膜步驟。

其進一步地技術方案為，所述貼干膜步驟中，干膜貼于PCB板無保護膜的一面。

其進一步地技術方案為，所述削溢膠步驟中，只對撕掉保護膜的一面進行磨板，以除去溢膠。

與現有技術相比，本發明可達到的技術效果包括：

1.較現有的制作方法，本制作方法，將影響板翹的削溢膠流程調整到conformask外層線路后完成，有效避免了線路制作時板翹的問題，降低了生產難度。

2.線路制作時沒有板翹的問題，解決了原常規流程的曝光不良的品質問題，提升了產品良率。

3.流程優化后，conformask外層線路只需要單面磨板+貼單面干膜，省掉了一面貼干膜和磨板的成本，降低了生產成本。

4.壓合后到線路前大銅面有保護膜，避免了銅面擦花的品質風險。

附圖說明