[發明專利]一種埋銅塊板的制作工藝有效
| 申請號： | 201910181230.5 | 申請日： | 2019-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN109769348B | 公開（公告）日： | 2021-07-06 |
| 發明（設計）人： | 張柏勇;張鴻偉;藍春華;姚承林 | 申請（專利權）人： | 景旺電子科技(龍川)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 517000*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 埋銅塊板 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種埋銅塊PCB板的制作方法，其特征在于，所述埋銅塊PCB板包括銅塊和PCB板，所述PCB板的最底層設有保護膜；其制作方法依次包括以下步驟：壓合→銑邊→鉆線路對位孔→conformask外層線路→內層蝕刻→內層AOI→撕保護膜→削溢膠→激光鉆孔；
所述conformask外層線路，還包括磨板步驟和貼干膜步驟；
所述貼干膜步驟中，干膜貼于PCB板無保護膜的一面；
所述削溢膠步驟中，只對撕掉保護膜的一面進行磨板，以除去溢膠。
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