[發明專利]多頭激光加工控制系統、多頭激光加工的BOX校正方法

有效

• 申請號: 201910178630.0
• 申請日: 2019-03-11
• 公開（公告）號: CN110026696B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 黃柏元;呂啟濤;曹洪濤;楊柯;李金平;李發勝;黃旭升;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K26/067;B23K26/362
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃曉慶;何平

本申請涉及一種多頭激光加工控制系統，包括：用于控制主加工頭的主控制卡，用于控制副加工頭的副控制卡，以及同步控制卡；同步控制卡在接收到所述主控制卡、副控制卡發出的打標就緒信號時，向主控制卡、副控制卡輸出同步信號；主控制卡、副控制卡在接收到同步信號時，分別向主加工頭、副加工頭發送打標開始信號，控制主加工頭、副加工頭同時開始打標。上述控制系統通過同步控制卡控制主控制卡和副控制卡開始打標的時間，可以消除多個控制卡之間輸出信號的時間差異，從而保證多個加工頭之間打標的同步性。本申請還提供一種多頭激光加工的BOX校正方法、計算機設備和存儲介質。

技術領域

本申請涉及光學技術領域，特別是涉及一種多頭激光加工控制系統、多頭激光加工的BOX校正方法、計算機設備和存儲介質。

背景技術

隨著激光技術的發展，對于激光加工的工藝方面要求越來越高，比如晶圓切割、玻璃打孔等這類需求往往需要對激光器要求相對較高，一般都需皮秒、飛秒級的激光器可以實現工藝要求。

目前激光器制造工藝雖然都有很大的改進，但是這類激光器從價格方面還是較高的，為了能考慮客戶需求，盡快可能的高效利用設備，較低成本，提高生產效率，分光實現方案是一種很好的選擇。激光分光加工的方法，不僅需要保證各個加工頭分得的激光的能量是一致的，還需要保證各個加工頭加工效果的一致性。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種多頭激光加工控制系統、多頭激光加工的BOX校正方法。

一種多頭激光加工控制系統，包括：

用于控制主加工頭的主控制卡，用于控制副加工頭的副控制卡，以及同步控制卡；

所述同步控制卡在接收到所述主控制卡、所述副控制卡發出的打標就緒信號時，向所述主控制卡、所述副控制卡輸出同步信號；

所述主控制卡、所述副控制卡在接收到所述同步信號時，分別向所述主加工頭、所述副加工頭發送打標開始信號，控制所述主加工頭、所述副加工頭同時開始打標。

上述多頭激光加工控制系統，包括用于控制主加工頭的主控制卡，用于控制副加工頭的副控制卡，以及同步控制卡；其中，同步控制卡在接收到主控制卡和副控制卡發送的打標就緒信號時，向主控制卡和副控制卡輸出一個同步信號，而控制卡只有在接收到同步信號時，才會控制各自對應的加工頭開始打標。上述控制系統通過同步控制卡控制主控制卡和副控制卡開始打標的時間，可以消除多個控制卡之間輸出信號的時間差異，從而保證多個加工頭之間打標的同步性。

一種多頭激光加工的BOX校正方法，所述方法包括：

對主加工頭進行校正，得到主加工頭校正文件；

基于所述主加工頭校正文件對副加工頭進行校正，得到副加工頭校正文件，BOX校正完成。

一種計算機設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現上述方法的步驟。

一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現上述方法的步驟。

附圖說明

圖1為一個實施例中多頭激光加工控制系統的結構圖；

圖2為一個具體實施例中，同步控制卡與主、副控制卡之間的電路連接圖；

圖3為一個實施例中同步控制卡的輸入信號、輸出信號和打標信號的示意圖；

圖4為另一個實施例中多頭激光加工控制系統的外部結構示意圖；

圖5為一個具體實施例中校正軟件的普通校正界面；

圖6為一個具體實施例中校正軟件的多點校正界面；