[發(fā)明專利]多頭激光加工控制系統(tǒng)、多頭激光加工的BOX校正方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910178630.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110026696B | 公開(公告)日: | 2021-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃柏元;呂啟濤;曹洪濤;楊柯;李金平;李發(fā)勝;黃旭升;高云峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/70 | 分類號(hào): | B23K26/70;B23K26/067;B23K26/362 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 黃曉慶;何平 |
| 地址: | 518051 廣東省深圳市南*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多頭 激光 加工 控制系統(tǒng) box 校正 方法 | ||
1.一種多頭激光加工控制系統(tǒng),其特征在于,包括:用于控制主加工頭的主控制卡,用于控制副加工頭的副控制卡,以及同步控制卡;
所述同步控制卡在接收到所述主控制卡、所述副控制卡發(fā)出的打標(biāo)就緒信號(hào)時(shí),向所述主控制卡、所述副控制卡輸出同步信號(hào);
所述主控制卡、所述副控制卡在接收到所述同步信號(hào)時(shí),分別向所述主加工頭、所述副加工頭發(fā)送打標(biāo)開始信號(hào),控制所述主加工頭、所述副加工頭同時(shí)開始打標(biāo);
所述主控制卡,還在接收到普通校正指令時(shí),根據(jù)所述普通校正指令控制所述主加工頭在測(cè)試板上進(jìn)行打標(biāo),得到主加工頭普通測(cè)試圖形,并基于主加工頭普通校正后加工參數(shù)調(diào)整所述主加工頭的加工參數(shù),所述主加工頭普通校正后加工參數(shù)為校正軟件將標(biāo)準(zhǔn)圖形與所述主加工頭普通測(cè)試圖形進(jìn)行比較后確定;
所述主控制卡,還在接收到多點(diǎn)校正指令時(shí),基于主加工頭普通校正文件控制所述主加工頭在測(cè)試板上進(jìn)行打標(biāo),得到主加工頭測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù),所述主加工頭普通校正文件基于所述主加工頭普通校正后加工參數(shù)確定;并基于主加工頭多點(diǎn)校正后加工參數(shù)調(diào)整所述主加工頭的加工參數(shù),所述主加工頭多點(diǎn)校正后加工參數(shù)基于所述主加工頭測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù)確定;
所述副控制卡,還在接收到多點(diǎn)校正指令時(shí),基于主加工頭普通校正文件控制所述副加工頭在測(cè)試板上進(jìn)行打標(biāo),得到副加工頭測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù);并基于副加工頭多點(diǎn)校正后加工參數(shù)調(diào)整所述副加工頭的加工參數(shù),所述副加工頭多點(diǎn)校正后加工參數(shù)基于所述副加工頭測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù)確定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制系統(tǒng),其特征在于,還包括以下至少一項(xiàng):
第一項(xiàng),所述主控制卡,還在接收到校正結(jié)果驗(yàn)證指令時(shí),基于主加工頭多點(diǎn)校正文件進(jìn)行打標(biāo),得到主加工頭校正結(jié)果驗(yàn)證數(shù)據(jù),所述主加工頭多點(diǎn)校正文件基于所述主加工頭多點(diǎn)校正后加工參數(shù)確定;
所述副控制卡,還在接收到校正結(jié)果驗(yàn)證指令時(shí),基于副加工頭多點(diǎn)校正文件進(jìn)行打標(biāo),得到副加工頭校正結(jié)果驗(yàn)證數(shù)據(jù),所述副加工頭多點(diǎn)校正文件基于所述副加工頭多點(diǎn)校正后加工參數(shù)確定;
所述主加工頭校正結(jié)果驗(yàn)證數(shù)據(jù)、副加工頭校正結(jié)果驗(yàn)證數(shù)據(jù)用于確定校正結(jié)果驗(yàn)證結(jié)果;
第二項(xiàng),所述主控制卡,還在接收到所述同步信號(hào)時(shí),向所述主加工頭發(fā)送主加工頭打標(biāo)開始信號(hào),所述主加工頭打標(biāo)開始信號(hào)用于控制所述主加工頭基于調(diào)整后主加工頭的加工參數(shù)進(jìn)行打標(biāo);
所述副控制卡,還在接收到所述同步信號(hào)時(shí),向所述副加工頭發(fā)送副加工頭打標(biāo)開始信號(hào),所述副加工頭打標(biāo)開始信號(hào)控制所述副加工頭基于調(diào)整后副加工頭的加工參數(shù)進(jìn)行打標(biāo);
所述打標(biāo)開始信號(hào)包括:所述主加工頭打標(biāo)開始信號(hào)和所述副加工頭打標(biāo)開始信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制系統(tǒng),其特征在于,還包括以下至少一項(xiàng):
第一項(xiàng),所述主控制卡、所述副控制卡在檢測(cè)到出光信號(hào)前向所述同步控制卡發(fā)送打標(biāo)就緒信號(hào),并在接收到所述同步控制卡發(fā)送的同步信號(hào)后,分別向所述主加工頭、所述副加工頭發(fā)送打標(biāo)開始信號(hào),分別控制所述主加工頭、所述副加工頭同時(shí)開始打標(biāo);
第二項(xiàng),所述主控制卡與激光控制器連接,所述主控制卡控制激光控制器向激光器發(fā)送開啟信號(hào)或者關(guān)閉信號(hào);
第三項(xiàng),所述主控制卡在接收到加工指令時(shí),向所述同步控制卡發(fā)送打標(biāo)就緒信號(hào);所述副控制卡在接收到加工指令時(shí),向所述同步控制卡發(fā)送打標(biāo)就緒信號(hào)。
4.一種多頭激光加工的BOX校正方法,所述方法包括:
對(duì)主加工頭進(jìn)行校正,得到主加工頭校正文件;
基于所述主加工頭校正文件對(duì)副加工頭進(jìn)行校正,得到副加工頭校正文件,BOX校正完成;
對(duì)主加工頭進(jìn)行校正,得到主加工頭校正文件,包括:
對(duì)所述主加工頭進(jìn)行普通校正,得到主加工頭普通校正文件;
基于所述主加工頭普通校正文件對(duì)所述主加工頭進(jìn)行多點(diǎn)校正,得到主加工頭多點(diǎn)校正文件;所述主加工頭校正文件包括所述主加工頭普通校正文件、所述主加工頭多點(diǎn)校正文件;
基于所述主加工頭校正文件對(duì)所述副加工頭進(jìn)行校正,得到副加工頭校正文件,包括:
基于所述主加工頭普通校正文件對(duì)控制副加工頭的副加工頭進(jìn)行多點(diǎn)校正,得到副加工頭多點(diǎn)校正文件;所述副加工頭校正文件包括所述副加工頭多點(diǎn)校正文件。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





