[發明專利]印刷電路板和包括該印刷電路板的半導體封裝件

有效

• 申請號: 201910178133.0
• 申請日: 2019-03-08
• 公開（公告）號: CN110828390B
• 公開（公告）日: 2023-10-17
• 發明（設計）人: 張根晧
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H05K1/11
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 趙南;張青

本申請公開了印刷電路板和包括該印刷電路板的半導體封裝件。一種半導體封裝件，其包括封裝襯底，所述封裝襯底包括安裝區域和布置在所述安裝區域中的至少一個通孔，以及安裝在所述安裝區域上的半導體芯片，所述半導體芯片包括第一側和第二側，所述半導體芯片的所述第二側與所述半導體芯片的所述第一側相對，可提供所述封裝襯底的所述至少一個通孔，所述至少一個通孔到所述半導體芯片的所述第二側的距離小于所述至少一個通孔到所述半導體芯片的所述第一側的距離。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2018年8月13日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2018-0094626的權益，該公開的全部內容通過引用并入本文。

技術領域

本發明構思涉及印刷電路板和/或包括該印刷電路板的半導體封裝件，并且更具體地，涉及用于安裝半導體芯片的印刷電路板和/或涉及包括其上安裝了半導體芯片的印刷電路板的半導體封裝件。

背景技術

通常，通過將半導體芯片安裝在封裝襯底上、將形成在封裝襯底上的特定電路圖案電連接到半導體芯片、然后用模制材料模制半導體芯片，來制造半導體封裝件。當半導體封裝件具有倒裝芯片結構(其中半導體芯片和封裝襯底通過使用布置在其間的凸塊彼此連接)時，執行底部填充工藝以用模制材料填充半導體芯片與封裝襯底之間的空間。

發明內容

本發明構思提供了印刷電路板和/或包括該印刷電路板的半導體封裝件。

根據本發明構思的示例實施例，半導體封裝件包括封裝襯底，其包括安裝區域和布置在安裝區域中的至少一個通孔，以及安裝在所述安裝區域上的半導體芯片，所述半導體芯片包括第一側和第二側，所述半導體芯片的所述第二側與所述半導體芯片的所述第一側相對，所述半導體芯片的所述第二側比所述半導體芯片的所述第一側更靠近所述封裝襯底的所述至少一個通孔。

根據本發明構思的示例實施例，半導體封裝件包括封裝襯底；安裝在封裝襯底上的半導體芯片，所述半導體芯片包括第一側和與所述第一側相對的第二側；以及模制層，其包括所述半導體芯片和所述封裝襯底的第一表面之間的底部填充部分；以及至少一個延伸部分，其穿透所述封裝襯底，所述延伸部分在所述半導體芯片的所述第一側與所述半導體芯片的所述第二側之間，所述延伸部分到所述半導體芯片的所述第二側的距離小于所述延伸部分到所述半導體芯片的所述第一側的距離。

根據本發明構思的示例實施例，用于模制底部填充工藝的印刷電路板，其中沿一個方向注入模制材料，所述印刷電路板包括襯底基體，其包括第一側和與所述第一側相對的第二側，所述襯底基體的所述第一側是注入模制材料的一側，以及穿透所述襯底基體的至少一個通孔，所述至少一個通孔被配置為通過所述至少一個通孔接收所述模制材料，所述至少一個通孔到所述襯底基體的所述第二側的距離小于所述至少一個通孔到所述襯底基體的所述第一側的距離。

附圖說明

通過結合附圖和以下詳細描述，將更清楚的理解本發明構思的示例實施例，其中：

圖1A至圖1D是根據示例實施例的用于說明半導體封裝件的圖；

圖2A至圖2E是根據示例實施例的用于說明半導體封裝件的圖；

圖3至圖8是根據示例實施例的用于說明制造圖1A至圖1D中示出的半導體封裝件的方法的圖；并且

圖9A至圖16B是根據一些示例實施例的用于說明封裝襯底的通孔的圖。

具體實施方式

在下文中，參考附圖詳細描述本發明構思的一些示例實施例。相同的附圖標記用于附圖中相同的組成元件，并且省略對其的重復描述。