[發明專利]印刷電路板和包括該印刷電路板的半導體封裝件

有效

• 申請號: 201910178133.0
• 申請日: 2019-03-08
• 公開（公告）號: CN110828390B
• 公開（公告）日: 2023-10-17
• 發明（設計）人: 張根晧
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H05K1/11
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 趙南;張青

1.一種半導體封裝件，其包括：

封裝襯底，其包括安裝區域和布置在所述安裝區域中的至少一個通孔；以及

半導體芯片，其安裝在所述安裝區域上，所述半導體芯片包括第一側和第二側，所述半導體芯片的所述第二側與所述半導體芯片的所述第一側相對，所述半導體芯片的所述第二側比所述半導體芯片的所述第一側更靠近所述封裝襯底的所述至少一個通孔。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，還包括：

模制層，其在所述半導體芯片和所述封裝襯底之間，所述模制層填充所述至少一個通孔的至少一部分。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中所述至少一個通孔和所述半導體芯片的所述第一側之間的第一距離是所述至少一個通孔和所述半導體芯片的所述第二側之間的第二距離的約1.5倍至3倍。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中所述至少一個通孔包括多個通孔。

5.根據權利要求4所述的半導體封裝件，其中所述多個通孔沿垂直于所述半導體芯片的所述第一側的第一方向布置或沿平行于所述半導體芯片的所述第一側的第二方向布置。

6.根據權利要求4所述的半導體封裝件，其中所述多個通孔包括第一通孔和一個或多個第二通孔，所述一個或多個第二通孔具有比所述第一通孔更小的尺寸。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝件，其中

所述一個或多個第二通孔包括兩個第二通孔，并且

所述第一通孔沿垂直于所述半導體芯片的所述第一側的第一方向在所述兩個第二通孔之間或沿平行于所述半導體芯片的所述第一側的第二方向在所述兩個所述第二通孔之間。

8.根據權利要求4所述的半導體封裝件，其中所述多個通孔沿垂直于所述半導體芯片的所述第一側的第一方向和平行于所述半導體芯片的所述第一側的第二方向以二維陣列布置。

9.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中所述至少一個通孔具有沿垂直于所述半導體芯片的所述第一側的第一方向或平行于所述半導體芯片的所述第一側的第二方向延伸的線形形狀。

10.一種半導體封裝件，其包括：

封裝襯底；

半導體芯片，其安裝在所述封裝襯底上，所述半導體芯片包括第一側和與所述第一側相對的第二側；以及

模制層，其包括所述半導體芯片和所述封裝襯底的第一表面之間的底部填充部分，以及穿透所述封裝襯底的至少一個延伸部分，所述至少一個延伸部分在所述半導體芯片的所述第一側和所述半導體芯片的所述第二側之間，所述至少一個延伸部分到所述半導體芯片的所述第二側的距離小于所述延伸部分到所述半導體芯片的所述第一側的距離。

11.根據權利要求10所述的半導體封裝件，其中所述模制層還包括所述封裝襯底的第二表面上的底部模制部分并且所述底部模制部分連接到所述至少一個延伸部分，所述封裝襯底的所述第二表面與所述封裝襯底的所述第一表面相對。

12.根據權利要求10所述的半導體封裝件，其中所述至少一個延伸部分包括沿垂直于所述半導體芯片的所述第一側的第一方向彼此間隔開的多個延伸部分。

13.根據權利要求10所述的半導體封裝件，其中所述至少一個延伸部分包括多個延伸部分，所述多個延伸部分沿平行于所述半導體芯片的所述第一側的第一方向彼此間隔開。

14.根據權利要求10所述的半導體封裝件，還包括：

多個凸塊，其位于所述半導體芯片與所述封裝襯底之間并且在它們之間提供電連接，所述多個凸塊被所述底部填充部分圍繞。

15.根據權利要求10所述的半導體封裝件，其中所述延伸部分具有線形形狀的水平橫截面。