[發明專利]一種反射陶瓷電路板及其加工方法

有效

• 申請號: 201910173091.1
• 申請日: 2019-03-07
• 公開（公告）號: CN109951947B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 李國慶
• 申請（專利權）人: 珠海市航達科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳慧華

本發明公開了一種反射陶瓷電路板，包括陶瓷基板、設置在陶瓷基板上的絕緣層以及設置在絕緣層上的線路層，所述陶瓷基板上設置有至少一處覆銅區，所述覆銅區向外凸出并依次穿過絕緣層和線路層；所述覆銅區上設置有反射層。本反射陶瓷電路板在陶瓷基板上設置有覆銅區，然后在覆銅區上設置有反射層，提高了整個陶瓷板的反射效率；而覆銅區的設置可以在很大程度上保護并提高反射層與陶瓷基板的黏連性。本發明還提供了一種加工方便，成型質量高的反射陶瓷線路板的加工方法。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，尤其涉及一種反射陶瓷電路板及其加工方法。

背景技術

陶瓷基線路板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

陶瓷基板產品問世，開啟散熱應用行業的發展，由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域，但LED系列COB封裝，不僅僅要求有良好的導熱能力，還應擁有超高的反射能力，以提升光效。而陶瓷基板的反射率常規都在15-30％之間，根本達不到COB封裝照明要求的超反射率。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提供了一種結構簡單，反射率高的陶瓷電路板；同時還提供一種加工方便，容易加工出反射率高的陶瓷電路板加工方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案為：

一種反射陶瓷電路板，包括陶瓷基板、設置在陶瓷基板上的絕緣層以及設置在絕緣層上的線路層，所述陶瓷基板上設置有至少一處覆銅區，所述覆銅區向外凸出并依次穿過絕緣層和線路層；所述覆銅區上設置有反射層。

作為上述技術方案的改進，所述絕緣層和線路層位于覆銅區對應位置設置有配合覆銅區外形的通孔。

作為上述技術方案的改進，所述線路層為BT面板層。

作為上述技術方案的改進，所述覆銅區的厚度為10-15μm。

作為上述技術方案的改進，所述反射層為銀膜。

一種反射陶瓷電路板加工方法，用于加工所述的一種反射陶瓷電路板，包括以下步驟：

步驟1、準備陶瓷基板，預處理陶瓷基板，并在陶瓷基板的正表面采用PVD真空鍍銅的方式進行鍍銅，形成厚度為1-3μm的銅層；

步驟2、電鍍步驟1中得到的陶瓷基板，使銅層的厚度增至10-15μm；

步驟3、采用圖形轉移在銅層表面劃分出需要的部分，并利用化學蝕刻的方法蝕掉銅層表面不需要的部分，得到覆銅區；

步驟4、在覆銅區上電鍍銀，得到反射層；

步驟5、將絕緣層和線路層位于覆銅區對應位置加工出配合覆銅區的通孔，并在線路層上經過常規PCB線路加工工藝加工出所需的線路；

步驟6、將上述所有步驟得到的陶瓷基板、絕緣層以及線路層依次層疊，經層壓機壓合得到反射陶瓷線路板。

作為上述技術方案的改進，步驟1中的預處理陶瓷基板具體為：依次通過酸洗、堿洗以及純水處理陶瓷基板表面上的油污以及雜質。

作為上述技術方案的改進，步驟4的具體操作為：

步驟4.1、酸洗和水洗步驟3中得到的陶瓷基板，去除陶瓷基板表面的油污和銅銹；

步驟4.2、將上述步驟4.1得到的陶瓷基板浸入含有氯化汞的溶液中，進行汞化處理，使在陶瓷基板上覆銅區鍍上一層汞膜；