[發明專利]一種反射陶瓷電路板及其加工方法

有效

• 申請號: 201910173091.1
• 申請日: 2019-03-07
• 公開（公告）號: CN109951947B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 李國慶
• 申請（專利權）人: 珠海市航達科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳慧華

1.一種反射陶瓷電路板，其特征在于：包括陶瓷基板(1)、設置在陶瓷基板(1)上的絕緣層(2)以及設置在絕緣層(2)上的線路層(3)，所述陶瓷基板(1)上設置有至少一處覆銅區(4)，所述覆銅區(4)向外凸出并依次穿過絕緣層(2)和線路層(3)；所述覆銅區(4)上設置有反射層(5)。

2.根據權利要求1所述的一種反射陶瓷電路板，其特征在于：所述絕緣層(2)和線路層(3)位于覆銅區(4)對應位置設置有配合覆銅區(4)外形的通孔。

3.根據權利要求2所述的一種反射陶瓷電路板，其特征在于：所述線路層(3)為BT面板層。

4.根據權利要求2所述的一種反射陶瓷電路板，其特征在于：所述覆銅區(4)的厚度為10-15μm。

5.根據權利要求2所述的一種反射陶瓷電路板，其特征在于：所述反射層(5)為銀膜。

6.一種反射陶瓷電路板加工方法，其特征在于，用于加工如權利要求1-5任一項所述的一種反射陶瓷電路板，包括以下步驟：

步驟1、準備陶瓷基板(1)，預處理陶瓷基板(1)，并在陶瓷基板(1)的正表面采用PVD真空鍍銅的方式進行鍍銅，形成厚度為1-3μm的銅層；

步驟2、電鍍步驟1中得到的陶瓷基板(1)，使銅層的厚度增至10-15μm；

步驟3、采用圖形轉移在銅層表面劃分出需要的部分，并利用化學蝕刻的方法蝕掉銅層表面不需要的部分，得到覆銅區(4)；

步驟4、在覆銅區(4)上電鍍銀，得到反射層(5)；

步驟5、將絕緣層(2)和線路層(3)位于覆銅區(4)對應位置加工出配合覆銅區(4)的通孔，并在線路層(3)上經過常規PCB線路加工工藝加工出所需的線路；

步驟6、將上述所有步驟得到的陶瓷基板(1)、絕緣層(2)以及線路層(3)依次層疊，經層壓機壓合得到反射陶瓷線路板。

7.根據權利要求6所述的一種反射陶瓷電路板加工方法，其特征在于，步驟1中的預處理陶瓷基板(1)具體為：依次通過酸洗、堿洗以及純水處理陶瓷基板(1)表面上的油污以及雜質。

8.根據權利要求6所述的一種反射陶瓷電路板加工方法，其特征在于，步驟4的具體操作為：

步驟4.1、酸洗和水洗步驟3中得到的陶瓷基板(1)，去除陶瓷基板(1)表面的油污和銅銹；

步驟4.2、將上述步驟4.1得到的陶瓷基板(1)浸入含有氯化汞的溶液中，進行汞化處理，使在陶瓷基板(1)上覆銅區(4)鍍上一層汞膜；

步驟4.3、然后將陶瓷基板(1)作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍；

步驟4.4、將步驟4.3得到的陶瓷基板(1)上進行除氫處理和鈍化處理，完成鍍銀處理。

9.根據權利要求8所述的一種反射陶瓷電路板加工方法，其特征在于，步驟4.3中的電鍍液可以是硫代硫酸鹽溶液、亞硫酸鹽溶液、硫氰酸鹽溶液或亞鐵氰化物溶液中的一種或多種的混合物。