[發明專利]種子層的制備方法

有效

• 申請號: 201910168584.6
• 申請日: 2019-03-06
• 公開（公告）號: CN110045864B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 陳春明;郭向陽;謝自民;平財明;王慶軍
• 申請（專利權）人: 蘇州藍沛光電科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;C09D11/03;C09D11/52
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發明提供一種種子層的制備方法，包括如下步驟：提供印刷工作平臺；于印刷工作平臺的上表面設置軟襯墊；于軟襯墊的上表面設置柔性疊層結構，柔性疊層結構包括柔性基底及柔性材料層，柔性基底位于軟襯墊的上表面，柔性材料層位于柔性基底的上表面，柔性材料層的上表面形成有多個凹槽結構；制備種子油墨；將種子油墨置于柔性材料層的上表面；使用刮涂工具對種子油墨進行刮涂，以于各凹槽結構內形成種子層。本發明的種子層的制備方法可以確保在刮涂完成后柔性材料層的上表面的清潔度，不需要額外的預固化及清洗的步驟，從而簡化了工藝流程，降低了生產成本；本發明的種子油墨可以保證鐵粉保持有較高的還原性。

技術領域

本發明屬于觸控技術領域，特別是涉及一種種子層的制備方法。

背景技術

觸摸屏(又名觸控屏)中含有的金屬網格是通過在柔性材料層的表面設置對應的多個凹槽結構，凹槽結構內形成有微納金屬線結構。現有技術中，如圖1所示，一般將包括柔性基底101及柔性材料層102的柔性疊層結構10置于一印刷工作平臺12的上表面，然后在所述柔性材料層102的上表面滴涂銀漿13，最后再使用刮刀14刮涂所述銀漿13以使得所述銀漿13填充于各所述凹槽結構11內形成導電層。

在采用上述工藝方法進行所述銀漿13的刮涂時，由于所述印刷工作平臺12一般為金屬工作平臺，尤其是所述金屬工作平臺的面積比較大時，所述印刷工作平臺12的上表面的平整度無法保證，即所述印刷工作平臺12的上表面會有凹坑存在，在進行所述銀漿13的刮涂時，由于所述印刷工作平臺12的上表面有凹坑或凸起的存在，所述銀漿13在填充于所述凹槽結構11內的同時，會在所述柔性材料層102的上表面殘留；在刮涂完成后需要對所述柔性材料層102的上表面進行清洗，以將殘留于所述印刷工作平臺12上表面的所述銀漿13去除，從而使得整個工藝步驟復雜，成本較高。

同時，現有的所述銀漿13適于貴金屬漿料，這就必然會導致成本過高。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種種子層的制備方法，用于解決現有技術中在柔性材料層的上表面進行以將刮涂時會造成柔性材料層上表面有銀漿殘留，從而在刮涂完成后需要對所述柔性材料層的上表面進行清洗，使得整個工藝步驟比較復雜，生產成本較高的問題，以及使用銀漿制作導電層時，由于銀漿屬于貴金屬，從而導致成本較高的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種種子層的制備方法，所述種子層的制備方法包括如下步驟：

提供印刷工作平臺；

于所述印刷工作平臺的上表面設置軟襯墊；

于所述軟襯墊的上表面設置柔性疊層結構，所述柔性疊層結構包括柔性基底及柔性材料層，所述柔性基底位于所述軟襯墊的上表面，所述柔性材料層位于所述柔性基底的上表面，所述柔性材料層的上表面形成有多個凹槽結構；

制備種子油墨，所述種子油墨的制備方法包括如下步驟：

提供鐵粉及第一有機溶劑，于還原氣氛下將所述鐵粉與部分所述第一有機溶劑混合均勻，以得到第一混合物；

提供高分子聚合物、第二有機溶劑及脫泡劑，將所述高分子聚合物、所述第二有機溶劑及所述脫泡劑混合以得到第二混合物；

提供納米二氧化硅粉，將所述納米二氧化硅粉及部分所述第二混合物與所述第一混合物混合均勻，以得到第三混合物；

將所述第三混合物進行研磨，使得所述納米二氧化硅粉與所述鐵粉充分接觸，以得到包括表面包覆二氧化硅層的鐵粉的漿料；

向所述漿料內繼續加入所述第一有機溶劑、所述第二混合物及助劑并混合均勻即得到所述種子油墨；

將所述種子油墨置于所述柔性材料層的上表面；