[發(fā)明專利]電連接端子在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910167171.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110247211A | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 樸起漢;金善基;鄭炳善;洪淳奎;趙成浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 卓英社有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01R12/57 | 分類號(hào): | H01R12/57;H01R4/02 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 姜長星;張川緒 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電連接端子 焊料 邊緣位置 耐腐蝕性 耐環(huán)境性 片狀形狀 制造成本 金屬芯 預(yù)設(shè) 焊接 | ||
本公開涉及一種電連接端子。所述電連接端子的耐環(huán)境性和耐腐蝕性得到了提高,并且能夠降低制造成本。所述電連接端子包括:金屬芯,具有片狀形狀;焊料攀升防止塊,沿所述芯的焊接的表面的邊緣位置以預(yù)設(shè)寬度形成;以及,殼,形成于除所述焊料攀升防止塊以外所述芯的外表面上。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電連接端子,尤其涉及一種提高了耐環(huán)境性和耐腐蝕性且能夠防止焊料攀升以及降低制造成本的電連接端子。
背景技術(shù)
為了實(shí)現(xiàn)對(duì)向的導(dǎo)電性對(duì)象物(例如,電路基板的導(dǎo)電圖案與金屬外殼)的電連接,使用具有彈性的導(dǎo)電彈性金屬夾。
例如,彈性金屬夾固定于電路基板的導(dǎo)電圖案或金屬外殼上并與對(duì)向的金屬外殼或電路基板的導(dǎo)電圖案彈性接觸,從而能夠與其電連接,然而在此情況下,維氏硬度(hardness vickers)較大的金屬夾與維氏硬度較小的電路基板的導(dǎo)電圖案或金屬外殼反復(fù)彈性接觸時(shí),接觸部分容易磨耗或磨損,因此存在無法持續(xù)提供可靠的電接觸的缺點(diǎn)。
為了防止這一情況,可在與彈性金屬夾接觸的電路基板的導(dǎo)電圖案或金屬外殼的相應(yīng)部分貼附鍍覆有強(qiáng)度較大的金并具有平面形狀的金屬電連接端子。
然而,將高度較低的電連接端子借由回流焊接貼裝于電路基板的導(dǎo)電圖案時(shí),焊膏的熔融焊料借由高度較低的電連接端子的側(cè)壁而攀升,從而熔融焊料的一部分將焊接至電連接端子的上表面。
其結(jié)果,接觸于電連接端子上表面的金屬夾與焊料接觸,從而降低了電連接端子與金屬夾的電接觸及物理接觸的可靠性。不僅如此,由于在電連接端子的上表面上形成的焊料,電連接端子的上表面無法形成平面,使其與對(duì)向的金屬夾形成不均勻的接觸。
為解決上述問題,本申請(qǐng)人在韓國授權(quán)專利第1934577號(hào)中提出了一種電連接端子,其包括金屬芯和包裹所述金屬芯的鎳鍍覆層,所述鎳鍍覆層的上表面與下表面中的至少一面形成有金鍍覆層。
基于這種結(jié)構(gòu),將電連接端子焊接于電路基板等時(shí),防止了焊料借由電連接端子攀升至連接端子上表面,使得對(duì)象物僅接觸于接觸層,從而具有提高電接觸及物理接觸的可靠性的優(yōu)點(diǎn)。
然而,在制造所述電連接端子的過程中,通過激光或沖壓模具等方式切割將多個(gè)電連接端子連接于引線框架的支撐引線時(shí),因切割的切割面中,金屬片(例如銅片)的側(cè)壁將暴露于外部,因此存在被外部環(huán)境腐蝕的問題。
為了解決上述問題,將金屬片以預(yù)設(shè)尺寸切割后,依次將鎳鍍覆層和金鍍覆層進(jìn)行批量鍍覆(bulk plating),由此制造電連接端子。
然而對(duì)于這種電連接端子,在所有表面均形成有金鍍覆層,因此作為熔融的焊膏的焊料可借由金鍍覆層的側(cè)壁攀升,所以存在電連接端子的上表面發(fā)生焊料攀升的問題。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在于提供一種可靠地防止當(dāng)焊接時(shí)熔融焊料引起的焊料攀升并具有厚度較薄的電連接端子。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高耐環(huán)境性和耐腐蝕性且能夠降低制造成本的電連接端子。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種易于通過真空拾取的表面貼裝,并且能夠控制熔融焊料的流動(dòng)的電連接端子。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種在銅箔導(dǎo)電圖案上借由焊膏焊接來防止銅箔導(dǎo)電圖案的腐蝕,并且減少與金屬夾摩擦?xí)r的磨損的電連接端子。
所述的目的通過一種電連接端子來實(shí)現(xiàn),所述電連接端子可焊接在電路基板的導(dǎo)電圖案上,所述電連接端子包括:金屬芯,具有片狀形狀;焊料攀升防止塊,形成為沿所述芯的焊接的表面的邊緣位置以預(yù)設(shè)寬度粘貼于所述表面;以及,金屬殼,形成于除所述焊料攀升防止塊以外所述芯的外表面上。
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