[發明專利]電連接端子在審
| 申請號: | 201910167171.6 | 申請日: | 2019-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN110247211A | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發明(設計)人: | 樸起漢;金善基;鄭炳善;洪淳奎;趙成浩 | 申請(專利權)人: | 卓英社有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/57 | 分類號: | H01R12/57;H01R4/02 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 姜長星;張川緒 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電連接端子 焊料 邊緣位置 耐腐蝕性 耐環境性 片狀形狀 制造成本 金屬芯 預設 焊接 | ||
1.一種電連接端子,所述電連接端子焊接于電路基板的導電圖案上,其特征在于包括:
金屬芯,具有片狀形狀;
焊料攀升防止塊,沿所述芯的焊接的表面的邊緣位置以預設寬度粘貼于所述表面而形成;以及
金屬殼,形成于除所述焊料攀升防止塊以外的所述金屬芯的外表面上。
2.如權利要求1所述的電連接端子,其特征在于,所述金屬芯的平面形狀為四邊形。
3.如權利要求1所述的電連接端子,其特征在于,所述金屬芯由銅合金構成,所述金屬殼由在鎳或鎳合金上順序鍍覆的金或金合金的鍍覆層構成。
4.如權利要求3所述的電連接端子,其特征在于,所述鍍覆層由批量鍍覆形成,而且未形成于所述焊料攀升防止塊。
5.如權利要求3所述的電連接端子,其特征在于,所述導電圖案通過在銅箔上鍍覆鎳和金而構成,
所述金屬殼的各鍍覆層的厚度相比所述銅箔上鍍覆的鎳和金的厚度更厚,
所述焊接是借由焊膏的焊接。
6.如權利要求1所述的電連接端子,其特征在于,所述焊料攀升防止塊形成為與所述邊緣位置一致,或與所述邊緣位置以預設距離相隔而形成。
7.如權利要求1所述的電連接端子,其特征在于,所述焊料攀升防止塊由如下的材質構成:
具有電絕緣性和耐熱性的聚合樹脂或橡膠或者感光膠。
8.如權利要求7所述的電連接端子,其特征在于,所述焊料攀升防止塊由液態的聚合樹脂或液態的橡膠或液態的感光膠印刷,并通過硬化粘貼而形成。
9.如權利要求1所述的電連接端子,其特征在于,所述焊料攀升防止塊在左右方向和上下方向上對稱。
10.如權利要求1所述的電連接端子,其特征在于,所述焊料攀升防止塊的厚度大于所述金屬殼的厚度。
11.如權利要求1所述的電連接端子,其特征在于,所述焊料攀升防止塊形成四邊形的閉環。
12.如權利要求1所述的電連接端子,其特征在于,與所述焊料攀升防止塊的內側部分對應的所述金屬殼的部分借由焊膏而焊接。
13.如權利要求12所述的電連接端子,其特征在于,所述焊膏的平面形狀具有圓形、四邊形或左右對稱的形狀。
14.如權利要求1所述的電連接端子,其特征在于,所述電連接端子被卷軸卷取在載體。
15.如權利要求1所述的電連接端子,其特征在于,所述導電圖案為銅箔,所述焊接為借由焊膏實現的焊接。
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