[發明專利]切割微粒的去除裝置及切割方法

有效

• 申請號: 201910163920.8
• 申請日: 2019-02-25
• 公開（公告）號: CN109773334B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 羅昆;王玉柱;鄧穎;朱春輝
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: B23K26/142
• 分類號: B23K26/142;B23K26/38
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 劉偉;曹娜

本發明提供一種切割微粒的去除裝置及切割方法，其中該去除裝置包括：吹氣結構，用于在待切割基板上方，朝所述待切割基板的目標區域吹出氣體；抽氣結構，用于在所述待切割基板上方圍繞所述目標區域進行抽氣，使得當對所述目標區域進行切割時，所述吹氣結構所吹起切割時的微粒能夠被所述抽氣結構抽離。該裝置通過同時設置吹氣結構和抽氣結構，吹氣結構用于朝待切割基板的目標區域吹出氣體，用于吹起對目標區域進行切割時所產生的切割微粒；抽氣結構用于在目標區域上方的每一位置進行抽氣，使吹氣結構所吹起的切割微粒能夠全部被抽離，避免切割微粒在所切割基板上沉積。

技術領域

本發明涉及加工技術領域，尤其是指一種切割微粒的去除裝置及切割方法。

背景技術

為適應顯示屏終端的多樣化發展，制作多種形態的顯示面板，切割已成為顯示器制作過程中的通常工藝過程，其中切割方式多采用激光切割，尤其對于柔性顯示面板的制作，激光切割的應用更為廣泛。

在激光切割過程中會產生微小顆粒particle，因此存在后續模組貼合工藝有異物風險的問題，尤其在切割封閉形狀，如在切割圓孔形狀時，由于所切割形狀具有封閉的特點，相對于常規的柔性顯示屏的邊緣輪廓切割，激光切割過程中產生的particle更容易在圓孔內沉積，因此作好激光切割過程中的異物有效去除對模組生產良率具有重要意義。

發明內容

本發明技術方案的目的是提供一種切割微粒的去除裝置及切割方法，能夠有效去除切割過程中產生的particle，避免particle沉積在所切割的基板上。

本發明實施例提供一種切割微粒的去除裝置，其中，包括：

吹氣結構，用于在待切割基板上方，朝所述待切割基板的目標區域吹出氣體；

抽氣結構，用于在所述待切割基板上方圍繞所述目標區域進行抽氣，使得當對所述目標區域進行切割時，所述吹氣結構所吹起切割時的微粒能夠被所述抽氣結構抽離。

可選地，所述的去除裝置，其中，所述吹氣結構的吹氣口在所述待切割基板上的正投影位于所述目標區域內；

所述抽氣結構的抽氣口在所述待切割基板上方，圍繞所述吹氣口設置。

可選地，所述的去除裝置，其中，所述吹氣結構的吹氣口與所述抽氣結構的抽氣口之間設置有隔離空間，用于使對所述目標區域進行切割的激光束通過。

可選地，所述的去除裝置，其中，所述隔離空間在所述待切割基板上的正投影形成為封閉圖形。

可選地，所述的去除裝置，其中，所述封閉圖形的形狀與在所述目標區域所需要切割輪廓的形狀相同。

可選地，所述的去除裝置，其中，所述去除裝置還包括：

用于放置所述待切割基板的承載基臺，其中所述承載基臺上設置有切割料通過孔，所述目標區域在所述承載基臺上的正投影位于所述切割料通過孔內。

可選地，所述的去除裝置，其中，所述去除裝置還包括：設置于所述承載基臺下方的切割料收集結構。

可選地，所述的去除裝置，其中，所述抽氣口為一個，橫截面形成為封閉的環形；或者所述抽氣口為多個，多個所述抽氣口相組合在所述待切割基板上正投影的外輪廓形成為封閉的環形。

可選地，所述的去除裝置，其中，所述吹氣口為一個，橫截面的形狀與在所述目標區域所需要切割輪廓的形狀相同；或者所述吹氣口為多個，多個所述吹氣口相組合，在所述待切割基板上正投影的外輪廓的形狀與在所述目標區域所需要切割輪廓的形狀相同。

本發明實施例還提供一種切割方法，其中，包括：