[發明專利]切割微粒的去除裝置及切割方法

有效

• 申請號: 201910163920.8
• 申請日: 2019-02-25
• 公開（公告）號: CN109773334B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 羅昆;王玉柱;鄧穎;朱春輝
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: B23K26/142
• 分類號: B23K26/142;B23K26/38
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 劉偉;曹娜

1.一種切割微粒的去除裝置，其特征在于，包括：

吹氣結構，用于在待切割基板上方，朝所述待切割基板的目標區域吹出氣體；

抽氣結構，用于在所述待切割基板上方圍繞所述目標區域進行抽氣，使得當對所述目標區域進行切割時，所述吹氣結構所吹起切割時的微粒能夠被所述抽氣結構抽離；

其中，所述吹氣結構的吹氣口在所述待切割基板上的正投影位于所述目標區域內；

所述抽氣結構的抽氣口在所述待切割基板上方，圍繞所述吹氣口設置；

所述吹氣結構的吹氣口與所述抽氣結構的抽氣口之間設置有隔離空間，用于使對所述目標區域進行切割的激光束通過；所述隔離空間圍繞所述吹氣結構的吹氣口形成為激光束切割時的切割路徑；

其中，所述隔離空間在所述待切割基板上的正投影形成為封閉圖形；

所述封閉圖形的形狀與在所述目標區域所需要切割輪廓的形狀相同，且所述吹氣結構的吹氣口的大小與所需要切割輪廓的大小相適配。

2.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征在于，所述去除裝置還包括：

用于放置所述待切割基板的承載基臺，其中所述承載基臺上設置有切割料通過孔，所述目標區域在所述承載基臺上的正投影位于所述切割料通過孔內。

3.根據權利要求2所述的去除裝置，其特征在于，所述去除裝置還包括：設置于所述承載基臺下方的切割料收集結構。

4.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征在于，所述抽氣口為一個，橫截面形成為封閉的環形；或者所述抽氣口為多個，多個所述抽氣口相組合在所述待切割基板上正投影的外輪廓形成為封閉的環形。

5.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征在于，所述吹氣口為一個，橫截面的形狀與在所述目標區域所需要切割輪廓的形狀相同；或者所述吹氣口為多個，多個所述吹氣口相組合，在所述待切割基板上正投影的外輪廓的形狀與在所述目標區域所需要切割輪廓的形狀相同。

6.一種切割方法，其特征在于，包括：

在對待切割基板的目標區域進行切割的過程中，通過吹氣結構在待切割基板上方，朝所述目標區域吹出氣體，使切割過程中的切割微粒被吹起，同時通過抽氣結構在所述待切割基板上方圍繞所述目標區域進行抽氣，使得被吹起的切割微粒被抽離；

其中，所述吹氣結構的吹氣口在所述待切割基板上的正投影位于所述目標區域內；所述抽氣結構的抽氣口在所述待切割基板上方，圍繞所述吹氣口設置；所述吹氣結構的吹氣口與所述抽氣結構的抽氣口之間設置有隔離空間，用于使對所述目標區域進行切割的激光束通過；所述隔離空間圍繞所述吹氣結構的吹氣口形成為激光束切割時的切割路徑；所述隔離空間在所述待切割基板上的正投影形成為封閉圖形；所述封閉圖形的形狀與在所述目標區域所需要切割輪廓的形狀相同，且所述吹氣結構的吹氣口的大小與所需要切割輪廓的大小相適配。