[發(fā)明專利]一種二極管整流器件生產(chǎn)系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910163517.5
• 申請(qǐng)日: 2019-03-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109841546A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州旭芯翔智能設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 蘇州慧通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32239
• 代理人: 丁秀華

本發(fā)明揭示了一種二極管整流器件生產(chǎn)系統(tǒng)，二極管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，所述二極管整流器件生產(chǎn)系統(tǒng)包括用于所述框架進(jìn)料的進(jìn)料單元(1)、用于焊接所述框架的焊接單元(5)、與所述進(jìn)料單元(1)相連的用于在所述框架上涂印錫膏的印刷單元(2)、與所述焊接單元(5)相連的用于將晶粒固定在所述框架上的固定單元(4)以及設(shè)置在所述錫膏印刷單元(2)和固定單元(4)之間的用于運(yùn)輸所述框架的運(yùn)輸單元(3)。本發(fā)明的一種二極管整流器件生產(chǎn)系統(tǒng)，能自動(dòng)的生產(chǎn)二極管整流器件，節(jié)省人力資源，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及二極管整流器件生產(chǎn)領(lǐng)域，特別涉及一種二極管整流器件生產(chǎn)系統(tǒng)。

背景技術(shù)

二極管整流器件作為把電流從交流轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷鞯幕A(chǔ)元器件，被廣泛使用，其生產(chǎn)工藝和技術(shù)也是多種多樣。兩片框架疊加并在框架之間焊接晶粒組成的二極管整流器件結(jié)構(gòu)因生產(chǎn)效率高，品質(zhì)好和成本低成了國(guó)內(nèi)二極管和整流器件生產(chǎn)技術(shù)的主流，但焊接工藝的主要生產(chǎn)還是通過(guò)獨(dú)立的設(shè)備去完成，如：上/下框架印刷錫膏，晶粒焊接在上/下框架指定位置，上/下框架的疊加等，以上所有生產(chǎn)任務(wù)的完成，目前分別是用不同機(jī)器去完成的，不同機(jī)器之間的運(yùn)輸需要通過(guò)人工完成，需要耗用較多的人力資源，生產(chǎn)效率和品質(zhì)相對(duì)低下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種二極管整流器件生產(chǎn)系統(tǒng)，能自動(dòng)的生產(chǎn)二極管整流器件，節(jié)省人力資源，提高生產(chǎn)效率。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種二極管整流器件生產(chǎn)系統(tǒng)，二極管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，所述二極管整流器件生產(chǎn)系統(tǒng)包括用于所述框架進(jìn)料的進(jìn)料單元、用于焊接所述框架的焊接單元、與所述進(jìn)料單元相連的用于在所述框架上涂印錫膏的印刷單元、與所述焊接單元相連的用于將晶粒固定在所述框架上的固定單元以及設(shè)置在所述錫膏印刷單元和固定單元之間的用于運(yùn)輸所述框架的運(yùn)輸單元。

此外，本發(fā)明還包括如下附屬技術(shù)方案：

所述進(jìn)料單元包括第一無(wú)桿氣缸、安裝在所述第一無(wú)桿氣缸上的框架放置平臺(tái)以及與所述框架放置平臺(tái)相連的框架轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)，所述框架放置在所述框架放置平臺(tái)上，所述框架轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)將放置在所述框架放置平臺(tái)上的框架運(yùn)輸?shù)剿鲇∷卧?/p>

所述框架轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包括第一伺服滑臺(tái)、設(shè)置在所述第一伺服滑臺(tái)上的第二伺服滑臺(tái)以及設(shè)置在所述第二伺服滑臺(tái)上的吸盤(pán)組件，所述吸盤(pán)組件吸取所述框架，并在所述第一伺服滑臺(tái)和第二伺服滑臺(tái)上滑動(dòng)調(diào)整位置，將所述框架運(yùn)輸?shù)剿鲇∷卧?/p>

所述印刷單元包括鋼網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)、印刷檢測(cè)機(jī)構(gòu)、第三伺服滑臺(tái)以及安裝在所述第三伺服滑臺(tái)上的框架承載平臺(tái)，所述框架承載平臺(tái)放置有所述進(jìn)料單元運(yùn)輸?shù)目蚣?，所述框架承載平臺(tái)通過(guò)所述第三伺服滑臺(tái)將框架運(yùn)送至所述鋼網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)進(jìn)行錫膏涂印，所述框架承載平臺(tái)通過(guò)所述第三伺服滑臺(tái)將框架運(yùn)送至所述印刷檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行錫膏涂印效果檢測(cè)。

所述框架包括上框架和下框架，所述固定單元包括放置所述下框架的下框架承載平臺(tái)、放置所述上框架的上框架承載平臺(tái)以及驅(qū)動(dòng)所述上框架承載平臺(tái)旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述上框架承載平臺(tái)旋轉(zhuǎn)使所述上框架與所述下框架疊加在一起。

所述運(yùn)輸單元包括機(jī)械手臂，所述機(jī)械手臂分別將所述上框架和下框架從所述印刷單元運(yùn)送至所述上框架承載平臺(tái)和下框架承載平臺(tái)。

所述固定單元還包括放置有所述晶粒的下框架晶粒搖盤(pán)承載平臺(tái)以及設(shè)置在所述下框架承載平臺(tái)與所述下框架晶粒搖盤(pán)承載平臺(tái)之間的下框架晶粒吸取機(jī)構(gòu)，所述下框架晶粒吸取機(jī)構(gòu)包括第四伺服滑臺(tái)、設(shè)置在所述第四伺服滑臺(tái)上的第五伺服滑臺(tái)以及設(shè)置在所述第五伺服滑臺(tái)上的第一吸取組件，所述第一吸取組件吸取所述晶粒，并在所述第四伺服滑臺(tái)和第五伺服滑臺(tái)上滑動(dòng)調(diào)整位置，將所述晶粒運(yùn)輸?shù)剿鱿驴蚣艹休d平臺(tái)。