[發明專利]一種二極管整流器件生產系統

在審

• 申請號: 201910163517.5
• 申請日: 2019-03-05
• 公開（公告）號: CN109841546A
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 李杰
• 申請（專利權）人: 蘇州旭芯翔智能設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 蘇州慧通知識產權代理事務所(普通合伙) 32239
• 代理人: 丁秀華

1.一種二極管整流器件生產系統，二極管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，其特征在于：所述二極管整流器件生產系統包括用于所述框架進料的進料單元(1)、用于焊接所述框架的焊接單元(5)、與所述進料單元(1)相連的用于在所述框架上涂印錫膏的印刷單元(2)、與所述焊接單元(5)相連的用于將晶粒固定在所述框架上的固定單元(4)以及設置在所述錫膏印刷單元(2)和固定單元(4)之間的用于運輸所述框架的運輸單元(3)。

2.按照權利要求1所述二極管整流器件生產系統，其特征在于：所述進料單元(1)包括第一無桿氣缸(11)、安裝在所述第一無桿氣缸(11)上的框架放置平臺(12)以及與所述框架放置平臺(12)相連的框架轉移機構(13)，所述框架放置在所述框架放置平臺(12)上，所述框架轉移機構(13)將放置在所述框架放置平臺(12)上的框架運輸到所述印刷單元(2)。

3.按照權利要求2所述二極管整流器件生產系統，其特征在于：所述框架轉移機構(13)包括第一伺服滑臺(131)、設置在所述第一伺服滑臺(131)上的第二伺服滑臺(132)以及設置在所述第二伺服滑臺(132)上的吸盤組件(133)，所述吸盤組件(133)吸取所述框架，并在所述第一伺服滑臺(131)和第二伺服滑臺(132)上滑動調整位置，將所述框架運輸到所述印刷單元(2)。

4.按照權利要求1所述二極管整流器件生產系統，其特征在于：所述印刷單元(2)包括鋼網印刷機構(21)、印刷檢測機構(22)、第三伺服滑臺(23)以及安裝在所述第三伺服滑臺(23)上的框架承載平臺(24)，所述框架承載平臺(24)放置有所述進料單元(1)運輸的框架，所述框架承載平臺(24)通過所述第三伺服滑臺(23)將框架運送至所述鋼網印刷機構(21)進行錫膏涂印，所述框架承載平臺(24)通過所述第三伺服滑臺(23)將框架運送至所述印刷檢測機構(22)進行錫膏涂印效果檢測。

5.按照權利要求1所述二極管整流器件生產系統，其特征在于：所述框架包括上框架(71)和下框架(72)，所述固定單元(4)包括放置所述下框架(72)的下框架承載平臺(41)、放置所述上框架(71)的上框架承載平臺(42)以及驅動所述上框架承載平臺(42)旋轉的旋轉機構(43)，所述旋轉機構(43)驅動所述上框架承載平臺(42)旋轉使所述上框架(71)與所述下框架(72)疊加在一起。

6.按照權利要求5所述二極管整流器件生產系統，其特征在于：所述運輸單元(3)包括機械手臂(31)，所述機械手臂(31)分別將所述上框架(71)和下框架(72)從所述印刷單元(2)運送至所述上框架承載平臺(42)和下框架承載平臺(41)。

7.按照權利要求5所述二極管整流器件生產系統，其特征在于：所述固定單元(4)還包括放置有所述晶粒的下框架晶粒搖盤承載平臺(44)以及設置在所述下框架承載平臺(41)與所述下框架晶粒搖盤承載平臺(44)之間的下框架晶粒吸取機構(45)，所述下框架晶粒吸取機構(45)包括第四伺服滑臺(451)、設置在所述第四伺服滑臺(451)上的第五伺服滑臺(452)以及設置在所述第五伺服滑臺(452)上的第一吸取組件(453)，所述第一吸取組件(453)吸取所述晶粒，并在所述第四伺服滑臺(451)和第五伺服滑臺(452)上滑動調整位置，將所述晶粒運輸到所述下框架承載平臺(41)。

8.按照權利要求5所述二極管整流器件生產系統，其特征在于：所述固定單元(4)還包括放置有所述晶粒的上框架晶粒搖盤承載平臺(46)以及設置在所述上框架承載平臺(42)與所述上框架晶粒搖盤承載平臺(46)之間的上框架晶粒吸取機構(47)，所述上框架晶粒吸取機構(47)包括第六伺服滑臺(471)、設置在所述第六伺服滑臺(471)上的第七伺服滑臺(472)以及設置在所述第七伺服滑臺(472)上的第二吸取組件(473)，所述第二吸取組件(473)吸取所述晶粒，并在所述第六伺服滑臺(471)和第七伺服滑臺(472)上滑動調整位置，將所述晶粒運輸到所述上框架承載平臺(42)。